北京
国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种可提高背光点亮效果的背光铸件结构”的专利，授权公告号CN223808616U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可提高背光点亮效果的背光铸件结构，包括铸件体，所述铸件体由铸件内体和铸件外体共同构成，所述铸件内体的底壁开设有槽体，所述槽体内嵌入有双面粘，所述双面粘合围对应所述铸件内体底壁的区域为阻隔区域，受双面粘作用可阻碍阻隔区域内异物外移进入背光膜片内。本实用新型提供的一种可提高背光点亮效果的背光铸件结构，在常规背光铸件的底壁上进行双面粘的设计，使其可以对底壁的阻隔区域进行合围，这样阻隔区域内的异物移动朝向边缘处移动时，可通过双面粘形成对其一定的粘附，降低其最终进入背光膜片内的情况，而有利于背光模组点亮效果的提升。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目69次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2663条，此外企业还拥有行政许可443个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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