这个板块，所有龙头的业绩都在超预期！

今天半导体板块再度迎来两个重大利好：

1，台积电最新财报大超预期，推动全球半导体龙头股价飙升；

2，“十五五”时期，国家电网固定资产投资预计达到4万亿元，较“十四五”投资增长40%。

两个消息对半导体行业都将产生重大影响，下面一一细说。

先说台积电这件事。

台积电昨晚发布了最新财报，公司第四季度合并营收约337.3亿美元，同比增长20.5%；净利润同比大增35%，环比增长11.82%，创下历史新高，远超市场预期。

另外，第四季度毛利率达62.3%，同样超出市场预期。

不仅如此，更令市场惊喜的是，台积电给出2026年营收再增30%的强劲指引，以及今年资本支出同比大幅增长27%至37%的预估。

台积电的强劲业绩和资本支出预估，让整个半导体设备和材料供应链都成为了资本的追捧目标。

比如光刻机龙头阿斯麦大涨5%，市值突破5000亿美元，成为欧洲市值之王。

另一个芯片设备龙头应用材料，股价同样大涨5%，市值突破2500亿美元。

国内也有不少打入台积电供应链的企业，比如中微公司、北方华创、芯源微、华海清科、安集科技等。

这里提一下芯源微，公司是后道先进封装设备龙头，2020年开始涂胶显影设备与单片式湿法设备进入台积电验证，逐步实现小批量供货。

2022年开始，对台积电的年销售设备超过百台，成为台积电后道封装设备的主力供应商之一。

伴随台积电的先进封装扩产，公司有望成为国内受益程度最大的台积电供应商之一。

再说说国家电网这事。

国家电网在十五五期间投资预计达到4万亿元，较“十四五”投资增长40%，对电力和电网设备板块的刺激不言而喻。

因此今天一开盘，电网设备等板块的涨幅也是遥遥领先。

但须知，电网投资扩大，利好的可不仅仅是电网设备，还有设备上游的零部件——IGBT芯片。

IGBT是电网设备的核心功率器件，堪称电网“电能转换与控制的心脏”，贯穿发电、输电、配电、用电全环节，直接决定电网设备的效率、可靠性和智能化水平。

A股上的IGBT产业链龙头有很多，比如斯达半导、士兰微、宏微科技、天岳先进、三安光电等。

这里提一下天岳先进，公司是SiC-IGBT产业链的上游核心材料供应商，不直接生产IGBT芯片/模块，而是为SiC-IGBT器件提供关键的碳化硅（SiC）衬底。

这是国内目前规模最大的量产适配高压SiC-IGBT的导电型P型衬底的企业。

公司6-8英寸导电型/半绝缘型衬底已量产，2024年8英寸导电型产能46万片/年，2025年提升至60万片/年，并全球首发12英寸衬底，规模和技术上都是全球首屈一指。

在昨天的文章中，君临就认为，半导体板块很有可能将接棒AI应用和商业航天，成为业绩季的大赢家。

很简单的道理，半导体近期的催化因素实在是太多了，涨价、扩产、业绩超预期，每一个都足以刺激市场的神经。

如今，这些要素全部集齐了，环顾市场，还有哪个板块能够比得上？

昨天有粉丝在后台留言，担忧半导体板块的涨价故事已经讲过一遍了，还能持续下去吗？

这是因为大家没有深入到产业链中去，发现其中的边际变化。

第一，存储产业链肯定是供求关系最紧张的，涨价力度足够大，业绩弹性也大，业界预计这种情况将至少持续到年底。

因此像佰维存储、江波龙、深科技、兆易创新、聚辰股份等核心龙头，大家需要将格局打开。

第二，在这新一轮上行周期中，封测环节可能是弹性最大的。

主要原因是，存储板块的预期比较充分了，这是白马行情，而封测环节的涨价才刚刚开始，黑马成色更足。

最新消息是，全球头部存储封测厂商（力成、华东、南茂等）因订单爆满、产能利用率逼近极限，已正式启动首轮涨价，涨幅直逼30%，且明确表示“若供需紧张持续，将酝酿第二波提价”。

注意，封测环节是最近才开始首轮涨价的，跟已经涨过两轮的存储环节，预期是完全不一样的。

一般来说，封测环节是产业链的下游，技术门槛相对较低，竞争更激烈，毛利率也更低。

因此，从理论上来说，产能的充裕程度上，是远高于中上游的。

所以，市场过去通常忽略这个环节，认为涨价空间不大，但现在，产业链的供给紧张程度远远超出了市场的预判。

这才有了首轮30%的涨价，并预告“若供需紧张持续，将酝酿第二波提价”。

这就是预期差啊，也是本轮股价弹性最大的环节所在。

你看，昨天文章中君临分析过的长电科技、通富微电、中科飞测、和林微纳，今天都无悬念的继续大涨了。

通富微电近期拟募资44亿元扩产存储、车载、晶圆级封测产能，这也是今年扩产募资规模最大的芯片项目之一。

这里提一下金海通。

公司是封测设备龙头，主营高端测试分选机，客户覆盖长电科技、通富微电、台湾日月光、美国安靠等全球封测龙头。

公司刚刚发布了最新业绩预告，预计2025年净利润1.6-2.1亿元，同比增长103-167%；扣非净利润1.55-2.05亿元，同比增长128-202%。

可以预见，今年半导体板块的业绩将非常强劲，完全不亚于去年的光模块、PCB等AI基础设施环节。