5000亿美元！美国要把台湾40%芯片产能搬回家！

1月16日消息，美国政府正式宣布将中国台湾对美出口关税降至15%，相比之前的约20%税率进一步降低。但是，中国台湾半导体与科技企业需要至少对美国新增直接投资2,500亿美元，中国台湾政府还要提供2500亿美元信用保证支持，以扩大美半导体、能源及人工智能的生产与创新能力。

美国商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）进一步指出，在特朗普总统任内，目标是将台湾整个半导体供应链产能的40% 转移至美国。

中国台湾经贸工作小组代表郑丽君表示，由于中国台湾是美国第六大贸易逆差国，逆差中有高达90%来自半导体、信息通信产品、电子零组件等，涉及美方232条款调查，因此中国台湾在谈判中聚焦对等关税并同232关税与美国贸易代表署及商务部进行多轮磋商，并在这次顺利达成谈判预定的四项目标，包括：

1、对等关税调降为15%，且不叠加原MFN税率，获得美国主要逆差国中最优惠盟友待遇，与日、韩、欧盟齐平。

2、成为全球第一个为自身对美投资业者争取到半导体、半导体衍生品关税最优惠待遇的地区，同时取得汽车零组件、木材等232关税最优惠待遇。

3、顺利争取以“中国台湾模式”引领业者进军美国供应链，打造产业聚落，延伸并扩展中国台湾科技产业全球竞争实力。

这其中就包括，在中国台湾业者自主投资规划下，同意以两类性质不同的资本承诺投资美国，第一类为台湾企业自主投资2,500亿美元，包含投资半导体、AI应用等电子制造服务（EMS）、能源及其他产业等。 第二类为中国台湾政府以信用保证方式支持金融机构提供最高2,500亿美元之企业授信额度，投资领域包含半导体及ICT供应链等。

4、促成高科技领域相互投资，确立与美国全球AI供应链战略伙伴关系。

卢特尼克在与中国台湾方面结束谈判后，接受美国财经媒体CNBC采访时表示，“这就是5,000亿美元的首期款，用来把半导体带回美国。”

他表示，只要中国台湾半导体厂商承诺在美国设厂，在建厂期间，就可以免除半导体进口关税，“这是专门为他们（台湾）量身设计的”。在美国商务部核准下，就可以进口相当于建厂产能2.5倍的半导体。

举例来说，卢特尼克表示，如果如果中国台湾半导体厂商在美国建设100万片晶圆的产能，在施工期间就可以免关税进口250万片晶圆。

卢特尼克还指出，总部位于中国台湾但不在美国建厂的芯片公司可能面临100%的关税。在特朗普总统任内，目标是将中国台湾40%的半导体供应链转移到美国。而早在2025年9月，卢特尼克就提到，他将持续对中国台湾游说芯片制造“五五分”的构想，也就是美国和中国台湾各生产一半。

卢特尼克表示，台积电已购买土地，并将在亚利桑那州进一步扩建，这也正是与中国台湾关税协议的一部分。“他们刚在现有厂区旁买了数百英亩的土地。我会让他们按照董事会程序推进，并给他们一些时间。”

台积电董事长魏哲家在昨天的四季度法说会上也表示，目前台积电已加速美国亚利桑那州晶圆厂产能扩充计划，并顺利执行了相关计划，首座晶圆厂已于2024年第四季成功进入高量产阶段；第二座晶圆厂建造已完成，设备搬迁与安装计划于2026年进行。为应对客户强劲需求，加护提前生产，预计将于2027年下半年进入高量产阶段；至于第三座晶圆厂已开工建造，台积电也正申请第四座晶圆厂及首座先进封装厂的建造许可。

至于中国台湾为何愿意对美国做出如此巨大的投资承诺，一方面台积电等晶圆代工厂的大客户主要都在美国。另一方面，卢特尼克表示，中国台湾需要美国的庇护，所以希望维持与美国非常正面的关系。他也重申半导体产能关乎美国的安全，美国需要在本土生产半导体，不能依赖一个距离美国9,000英里的地区来提供对美国国家安全至关重要的产品。

编辑：芯智讯-浪客剑