北京
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国家知识产权局信息显示，晶呈科技股份有限公司申请一项名为“双面显示画素封装结构及其制作方法”的专利，公开号CN121335336A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种双面显示画素封装结构及其制作方法，涉及封装技术领域，双面显示画素封装结构包括透明基板、多个导电凸块、假二极管结构、多个发光二极管结构、第一保护层、导电层、第二保护层与半穿半反膜。透明基板具有导电通孔，导电凸块分别设于导电通孔上。假二极管结构与发光二极管结构分别设于导电凸块上。第一保护层设于透明基板上，并环绕导电凸块、假二极管结构与发光二极管结构。导电层与第二保护层依序设于第一保护层、假二极管结构与发光二极管结构上。半穿半反膜设于透明基板、第一保护层、导电层与第二保护层的侧壁及第二保护层的部分顶部，本发明简化结构，并降低厚度、重量与成本。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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