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文/编辑丨
2026年刚过完新年,中美之间在科技领域的角力又上演了一出新戏码。这一次的主角,不是军事,不是外交,而是一颗人工智能芯片。
1月13日,美国政府宣布,愿意“有限开放”英伟达的H200芯片对华出口,乍一看像是松口,其实暗藏不少限制。
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24小时不到,中国商务部迅速回应,宣布延续对美韩多晶硅产品的高额反倾销税。几乎同时,中国企业集体撤销了原本计划采购H200的大额订单。
美方算盘刚刚打响,结果却没想到打到了自己手上。
这不是简单的“下单—退单”流程,而是一场关于技术、规则与博弈位置的大碰撞。
从条款设置到反击方式,每一个动作都不只是经济层面上的选择,更是对科技主权和产业安全的回应。
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一道芯片出口许可,埋下的是政治算计
英伟达的H200芯片,本来并非最新一代。但在AI算力需求高涨的背景下,它依然是当前市场上较为紧俏的产品。
美国政府这次宣布“允许”出口,实际上是附加了不少限制条件,条款之苛刻,几乎让交易本身变得毫无吸引力。
首先,中国企业如果要买,必须先把钱一次性全额付清,且不得退还。这意味着,哪怕芯片最后无法交付,买家也不能要求退款。
除此之外,美国政府还要从中抽取四分之一的销售收入作为“监管费用”,这样一来,采购方的成本被大幅抬高。
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更复杂的是,美方还明确限制了采购数量,规定中国市场的采购量不能超过美国本土市场的50%。即使企业愿意多买,也不被允许。
此外,这批芯片只能在中国境内使用,不能被部署在境外的数据中心。这些条款看似是技术出口许可,实则是层层设限。
从这些安排上看,美国政府的意图并不难猜。它既想把手上的旧产品清出去,又不愿让中国企业获得足够的技术资源去支持AI发展。
这种既要赚钱,又想维持技术优势的思路,使得所谓“开放”变成了另一种形式的控制。
与此同时,美国国内对于这项决定也并不一致。不少政界人士强烈反对,认为这样的出口行为将削弱美国在AI领域的战略主导地位。
他们担心,一旦中国获得足够的算力,可能会在军事或其他敏感技术上实现突破。
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但英伟达和其他芯片公司则有不同的考量。在面对高库存压力和疲软的全球市场时,中国市场的需求显得尤为重要。
这次的“出口许可”,也可以理解为企业与政府之间在利益和安全之间寻找某种妥协的结果。
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中方果断出手,一纸公告打醒对手
面对美方附加的出口限制,中国没有选择沉默,而是迅速作出回应。
1月14日,中国商务部宣布,将继续对来自美国和韩国的太阳能级多晶硅产品征收高额反倾销税,税率最高可达57%,执行期限为五年。
这一决定不仅没有拖延,还精准地选中了美国长期依赖的一个出口品类。
中国是全球最大的光伏制造基地,对多晶硅的需求极高,而美国相关企业对中国市场的依赖度也不低。此举等于直接对美国能源出口链条形成压力。
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与此同时,国内多家原计划采购H200芯片的企业集体叫停了订单。英伟达原本以为可以借这个机会稳住中国市场,没想到转眼之间,买家就换了方向。
企业的选择并非冲动,而是基于现实考量。一方面,预付款模式风险太高,万一芯片被卡在海关,钱也退不回来。
另一方面,在当前的国际环境下,一旦出现政策变动,货款和产品的安全都难以保障。
更重要的是,中国AI企业如今对国产芯片的接受度越来越高。过去几年,国内芯片制造能力不断提升,虽然在顶尖性能上仍有差距,但在中高端市场已足以满足大部分训练任务。
与其承担巨大交易风险,不如将资源投向更可控的国产方案。
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不仅如此,中国企业也开始在合同中加入更严密的风险条款。例如,如果供货方未能如期交付,将面临赔偿责任。
支付方式也从一次性付款转为分期支付,以降低财务风险。这一系列调整,说明中国市场正在从被动应对转向主动管理。
政府层面也同步在调整策略。新任国际贸易谈判代表蒋成华,是一位熟悉中美经贸博弈的资深官员。
他的上任,意味着后续中方在国际规则谈判中将更具主动权和专业性,政策与市场的联动能力也将进一步加强。
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技术才是底气,生态才是后路
从这场交锋中可以看出,表面上是芯片交易的反复,实质上是围绕技术主导权和产业安全的深层次博弈。
美国试图通过规则设限,维持其技术领先地位;而中国则通过反制和替代,争取自主发展的空间。
近年来,中国在芯片制造上的投入持续加大。一些关键设备和工艺已逐步实现自主突破。虽然整体性能或许还无法比肩全球最顶尖产品,但足以支撑起本土AI产业的核心应用需求。
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与此同时,软件层面的进展也同样关键。不少国内研究机构开始探索新的算法路径,绕过对高性能GPU的依赖。
这不仅是对硬件短板的补充,更是向技术生态完整性迈出的关键一步。
相对而言,美国在封锁策略上的连贯性和长远性正面临挑战。限制出口虽然短期内可能压制对手发展,但长期来看,也可能让本国企业失去与新兴市场的直接联系。
技术的迭代需要市场反馈,一旦脱离用户需求,研发方向很容易陷入自我循环。
此外,美国的这些政策也在影响其与盟友之间的合作关系。例如韩国,就对美方的出口管控政策表达过担忧。
大企业如果在美国建厂,却因政策限制无法自由运作,投资信心将大打折扣。
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全球产业链也因此出现分化趋势。中国正在加速与东南亚、中东等地区的芯片合作,从原材料到封测形成新的布局。
同时,美国则加快推动“本土制造”,试图通过补贴和减税吸引投资。但这种模式在成本和效率上的劣势也日益显现。
中美这场科技博弈,不再只是你来我往的单点交锋,而是从芯片到算法、从政策到市场的系统较量。
谁能构建出更稳定、更自主的技术生态,谁就更有可能在未来的科技格局中掌握主动。
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这次H200订单的“秒撤”,不仅仅是一次商业交易的流产,更像是一种态度的宣示。中方不再被动接受游戏规则,而是通过政策、市场、企业多层联动,重塑博弈方式。
而美国则陷入“技术封锁与市场收益”的两难境地,既想维持领先,又不愿放弃利润,结果反而让自身陷入尴尬。
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未来,这种围绕供应链、标准与主导权的较量只会愈发频繁。但胜负的关键,不在某一个产品,而在是否拥有持续演进的能力,以及面对压力时的调整速度。
芯片只是开端,技术生态才是终局。
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