华泰 | CES 2026现场感受：“物理AI元年”的三大投资主线

来源：市场资讯

（来源：华泰证券研究所）

过去一周，我们赴美国拉斯维加斯参加2026消费电子展（CES）。通过一周走访和路演，我们对2026年科技行业的投资框架有以下认识：1）AI数据中心建设驱动下的计算芯片、存储、网络设备、电力的超期周期仍然是2026年科技行业最主要的投资主线；2）机器人已经取代智能电动车成为CES最受关注的硬件形态，2026年可能成为“物理AI元年”。3）智能硬件方面，微显示和光波导等核心技术取得了令人欣喜的进展，云台相机的普及是一个惊喜，期待2026年年底Android XR系列发布带来的新产品周期。板块偏好排序来看，我们看好存储、半导体设备、费城半导体指数、纳斯达克指数。

认识#1：AI数据中心建设驱动的超级周期仍是2026年最重要主线

过去两年，以GPU光模块为代表的AI数据中心产业链一直是全球科技行业的投资主线。通过这次CES，我们确认：1）2026年科技行业的最大主线依然是AI Infra的超级周期，2）存储在AI算力产业链中的重要性有望显著提升，3）AI系统的发展更加关注通过系统协同设计（Co-design）来降低Token生产的成本，这为服务器组装/散热、光互联，载板/PCB等带来价值量提升机会。

认识#2：2026年可能是“物理AI元年”，关注主题投资机会

本届展会中，人形机器人取代智能电动车成为展馆中最受关注的硬件形态。现代集团旗下波士顿动力的Atlas机器人，以及宇树、智元等中国品牌的展区都人流涌动，盛况堪比10年前Waymo等智能电动车刚刚问世时。和智能电动车初期相比，我们注意到：1）中国电子供应链在机器人产业的核心零部件上更具先发优势，有望享受产业起步期的红利，2）目前硬件快速成熟，但以“世界模型”为代表的软件，以及如何在具体生产场景落地等仍有待成熟。从二级市场投资角度，建议关注第一批机器人公司上市以及核心零部件主题投资的投资机会。

认识#3：智能眼镜核心技术稳步推进，期待下半年新品上市

今年智能眼镜相关整机的展示和去年变化不大，但通过对歌尔、瑞声、舜宇等展台的拜访，我们欣喜地看到相关公司在各类微显示（硅基OLED vs Micro LED）和光波导（刻蚀 vs 纳米压印）核心技术上都取得显著进展。市场期待谷歌主导的Android XR生态相关产品在今年年底开始的上市，带动新的一个产品周期。除此之外，DJI Pocket3在会场的普及，以及联想推出的AI智能体Qira都预示着智能硬件发展的新趋势。

风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行风险，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

正文

核心观点和2026投资框架

2026年国际消费电子展（CES）于1月6日在美国拉斯维加斯开幕，9日闭幕。本届CES以“Smarter AI for All”（AI+硬件深度融合）为主题，吸引了来自150多个国家的4000余家企业参展。通过本次活动，我们观察到以下热点和趋势：

1. 英伟达/AMD等CEO主旨演讲广受关注。黄仁勋在CES展会上发布Rubin系列（计划2H26上市）和新型存储系统，显示AI算力需求保持高增长。3nm GPU制程升级涉及台积电（先进制程代工）、ASML（EUV光刻设备）以及CoWoS/PCB等产业链环节；存储端HBM4e和eSSD需求增长，涉及存储企业和设备商；网络端CPO和光纤供应紧张。

2. 人形机器人产品展示数量增加（20+家出展），但商业化进程仍处早期。硬件系统厂商如宇树、智元、波士顿动力等均在CES展出自研产品，软件算法层面Google、Tesla、NVIDIA持续投入但尚未成熟。中国电子制造业企业逐步进入供应链。机器人系统厂商上市、现有厂商技术延伸应用、零部件厂商海外业务拓展进度值得关注。

3. 智能硬件品类分化明显。1）云台相机方面，DJI Pocket 3销量突破千万台，Insta360、小米、OPPO、VIVO等厂商推出竞品，关注影石等公司市场化进展；2）AR眼镜方面，Android XR生态下三星、Pixel、XREAL等新品发布节奏值得跟踪；3）AI Pin产品定位回归功能补充场景，单品硬件价值量有待观察。4）传统消费电子方面，展会上，三星/索尼退出LVCC中央馆展出；联想在Sphere举办公司历届最大规模Tech World。

4. 智能电动车相关展示减少，行业从概念验证逐步转向技术落地阶段。

AI芯片与基础设施

NVIDIA Rubin：重新定义数据中心的“物理形态”

美西时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在2026 CES举行演讲。继去年GTC发布Rubin平台以来，本次CES披露更多细节。Vera Rubin平台的6款核心产品包括：1）Rubin GPU配置288GB HBM4，带宽达22TB/s，对比B300的288GB HBM3E，8TB/s带宽。FP4推理能力达50PF（Transformer Engine，对比B300 Sparse的20PF），训练能力35PF。2）Vera CPU采用88个定制Olympus核心（Armv9.2）+空间多线程（SMT）设计，搭配1.5TB LPDDR5X，并以1.8TB/s NVLink C2C链接Rubin GPU。3）NVLink6 Switch将双向互联带宽提升至3.6TB/s（NVLink5为1.8TB/s），VR NVL72机柜总带宽约260TB/s，显著增强机架内部的数据交换能力。在SHARP网络侧计算方面，单个NVLink6 Switch tray可提供约14.4 TFLOPS FP8算力用于通信加速。4）VR NVL72机柜中，每个Compute tray配置四颗ConnectX-9 SuperNIC，为单颗Rubin GPU提供最高约1.6Tb/s的网络带宽；相比之下，GB300 NVL72采用 CX8，网络带宽约为800Gb/s。5）BlueField-4集成64核Grace CPU、128GB LPDDR5X内存与CX9网络，并提供最高800Gb/s超低时延以太网或InfiniBand链接能力。6）Spectrum-6基于200G PAM4 SerDes将单芯片交换带宽提升至102.4Tb/s；英伟达还重申Spectrum-X CPO方案，可实现5倍能效提升。

展会上，英伟达Rubin架构正式亮相，并宣布预计于2026年下半年上市，或将提振整个产业链信心，未来两年的技术演进路线图进一步明确。

相比上一代，我们认为主要的影响包括：1）规格跃迁背后的先进产能需求。Rubin GPU晶体管数量达到了3360亿，是Blackwell的1.6倍。这种规模的晶体管集成度，意味着其制造工艺必须依赖于台积电最先进的CoWoS封装技术及3nm工艺节点，相关设备厂商或将持续扮演重要角色；2）性能提升的经济学意义。Rubin GPU的推理性能达到50 Petaflops，是Blackwell的5倍；训练性能则是Blackwell的3.5倍。这种性能的指数级增长，其核心目标是解决大模型推理成本过高这一阻碍AI商业化的核心痛点，或刺激下游应用厂商大规模部署推理服务，看好AI应用形成“降本-增量”的正向循环。

此外，在制造方面，黄仁勋表示，Rubin系统的Compute Tray组装时间从上一代的2小时缩短到了约5分钟，我们认为，效率提升是数据中心物理形态的重构：1）去铜缆化与光互联的崛起。为了实现如此高密度的互联并降低组装复杂度，系统内部大幅减少了传统的铜缆连接，转而更多依赖于背板互联及光互联技术。这一变革或对连接器厂商及光模块厂商提出了全新的设计要求。光互联或不再是选配，而是高密度计算集群的“血管”，光纤缺货现象可能在2026年持续；2）液冷成为必选项，而非可选项。Rubin NVL72的高密度计算带来了巨大的热流密度挑战。黄仁勋表示，Vera Rubin的功耗是Blackwell的两倍，进水温度保持45度。我们认为，这对整体散热系统的可靠性提出了严苛要求，参展厂商展出的浸没式液冷及相关的精密结构件，正是对这一趋势的响应。

存储超级周期：HBM4e 与新型存储系统的双重共振

HBM4e：不仅是容量，更是制造难度的上升

Rubin GPU配备了288GB的HBM4显存，带宽高达22 TB/s2。为了实现这一性能，HBM4e成为了关键瓶颈与机会：1）供需失衡的常态化：Micron此前财报电话会上表示，其2026年的HBM产能已全部售罄。我们认为DRAM行业目前仍处于卖方市场，价格弹性较大；2）制造工艺的结构性变革：HBM4的制造引入了Logic Die的概念，这往往需要采用晶圆厂的先进逻辑工艺，而非传统的DRAM工艺。同时，堆叠层数的增加使得键合技术面临挑战。尽管混合键合是未来方向，但由于技术难度和成本较高，TCB（热压键合）在HBM4世代或仍将被大量使用。

Contents Memory System：解决大模型“记忆力”短板

除了显存，NVIDIA还发布了全新的 Context Memory Storage System（上下文分层存储系统）。随着大模型上下文窗口的不断扩大，KV Cache的需求快速增长。HBM虽然速度快但昂贵且容量有限，纯内存架构无法满足这种海量数据的存储需求。

这一系统旨在利用eSSD（企业级固态硬盘）打破显存容量墙，使其能够高效地参与到AI推理的存储层级中。通过 BlueField-4 DPU 的加速，系统可以直接从SSD读取模型参数或缓存数据（无需经过CPU），这将直接带动高性能eSSD的需求增长。CES上，SK Hynix、Samsung、Micron以及KIOXIA等存储巨头纷纷展示了针对AI优化的超高速eSSD产品。

竞争格局：AMD与Intel的差异化突围

在CES 2026上，AMD与英特尔均发布演讲，并阐述下一阶段AI战略。

AMD：发布完整MI400系列产品线，MI500预计27年推出

AMD CEO于美东时间1/5进行CES 2026主题演讲，发布MI400系列平台，并引入下一代MI500：1）正式展示其面向Yotta-FLOPS级AI基础设施的Helios机架级平台，Helios基于OCP Open Rack Wide标准，集成72个 MI455X GPU，配备总计31TB HBM4，聚合内存带宽达1.4PB/s，scale out带宽达43TB/s；每个计算托盘搭载4个MI455 GPU，搭配Venice EPYC CPU和800Gb Pensando网络芯片，并采用液冷方案，公司预计将于26H2开始出货。2）发布专为企业本地化部署设计的MI440X平台，搭载1个Venice EPYC CPU与8个MI440X GPU，支持FP4、FP8和BF16等，在供电与散热方面保持与现有数据中心兼容，此前披露的MI430X面向主权AI和HPC，支持FP32和FP64。3）预告MI500将于2027年推出。

英特尔：Core Ultra Series 3亮相，端侧AI与边缘应用同步推进

美东时间1/5，英特尔在CES 2026正式发布首款完全基于18A的客户端处理器Core Ultra Series 3（代号Panther Lake），将为全球OEM的200余款PC提供支持。旗舰型号配备16个CPU核心、12个Xe核心及50 NPU TOPS算力。英特尔同时发布基于Xe3架构的集成显卡Arc B390，内置96个XMX AI加速器，使GPU侧AI算力达到约120 TOPS，在相同45W功耗下，性能可与英伟达RTX 4050移动端显卡持平。英特尔表示Hybrid AI将成为未来主流形态，通过与Perplexity的联合展示，强调AI工作负载向端侧与边缘迁移成为必然趋势。英特尔Core Ultra Series 3同步引入工业与边缘市场，以覆盖智能制造、智慧城市、医疗与机器人等高可靠性应用场景。

我们认为Intel正式发布基于18A工艺的PantherLake处理器是IntelIDM2.0战略的关键验证点，标志着其晶圆代工业务在先进制程上终于实现了量产闭环。通过将PC芯片架构拓展至边缘AI，Intel试图在工业、医疗等非数据中心市场建立壁垒。CES上，Intel展示了其在边缘计算领域的生态号召力，通过高能效的单芯片SoC方案替代传统CPU+入门级独立GPU架构，这对于需要低延迟、高隐私保护的本地化AI应用是一个重要补充。

具身智能：参展公司数量迅速增长

CES 2026的机器人展区呈现出前所未有的繁荣，参展机器人公司数量激增至20多家。我们观察到，全球机器人产业正在形成海外和国内的不同阵营。

美国：系统集成与算法的领跑者

美国阵营以波士顿动力为代表，主打高端制造与通用人工智能的结合。作为现代集团的子公司，波士顿动力展示了极强的“落地”能力。其全电动Atlas机器人已经进入量产阶段，并宣布2026年产能已被全部预订。在现代汽车的庞大展台上，Atlas演示了在汽车工厂搬运零部件的实战场景，动作流畅度高。

中国：供应链速度与成本的极致

中国厂商在CES上展现了惊人的追赶速度，这主要得益于中国强大的电子制造供应链溢出效应。

宇树科技和智元机器人作为中国系统厂商的代表，展示了G1、X2等量产版机器人。与海外竞品相比，中国机器人性价比高，迭代速度快。宇树的拳击机器人演示展示了高动态响应能力，智元重点展示了在非结构化环境（如家庭、商超）中的适应性。

供应链方面，中国的消费电子公司也正在大规模向机器人产业链迁移：

领益智造：提供从部件到整机产品ODM的全维度服务能力，已有底盘、关节、多形态机器人标品骨骼等多种标准产品；在CES上展示16自由度灵巧手、自研的高精度关节模组等核心部件，2025年已完成5000台量产实绩，并进行了50万台超级工厂规划。

瑞声科技：展示了基于两大主流技术路线打造的高自由度腱绳灵巧手和高可靠性连杆灵巧手，并设有互动体验区。其中，高自由度腱绳灵巧手采用腱绳传动与AAC自研电机驱动，尺寸按人手1：1设计，具备全手18个主动自由度，22个关节。

舜宇：从精密的结构光投射模组、3D ToF传感器到赋予机器人实时空间理解与灵巧操作能力的全景视觉系统，舜宇端到端方案，能够实现从无序分拣到复杂装配的自主作业。CES现场Demo展示机器人如何凭借舜宇的“眼睛”，完成极具挑战性的实时抓取与路径规划技能。

蓝思科技：解决方案集成了自研的行星滚柱丝杠、谐波减速器等核心传动部件，采用镁铝合金轻量化骨架和液态金属精密结构件，在力控精度与工业级耐久性上取得关键突破。CES上，公司展示了机器人外部结构件及传感器视窗，已有数千套出货实绩，主要支持内部生产自动化。蓝思智能机器人永安园区具备年产50万台具身智能机器人的产能，2025年，蓝思人形机器人出货已达3000台，四足机器狗超10000台，整机组装规模位居行业第一梯队。

传感器双雄：禾赛科技和速腾聚创将激光雷达技术从汽车平移至机器人，为机器人提供了360度的高精度空间感知能力。这种“车规级”技术下放到机器人领域，极大地提升了机器人的感知可靠性。

端侧AI：泛在智能的硬件载体

端侧AI设备在CES 2026呈现明显分化：1）智能眼镜和便携云台相机凭借明确的应用场景和千万级出货规模，正在形成新的硬件品类机会，供应链相关企业有望受益行业扩容；2）然而，AI Pin类产品暂时处于早期探索阶段，短期内或难以形成规模化商业机会。投资机会主要集中在已验证市场需求的品类及其配套供应链。

智能眼镜：Android XR生态扩容，终端产品加速落地

Meta Ray-Ban智能眼镜出货量已达千万级，验证了轻量化智能眼镜的市场需求，在此背景下，Meta以外的海外厂商也加速推进平台和产品布局。根据公司官网，三星与谷歌2025年10年联合推出Galaxy XR，12月推出PC Connect（Beta）和Travel Mode功能更新。Galaxy XR作为Android XR生态首款商用产品，对标Apple Vision Pro，侧重轻量化和AI功能集成，搭载Gemini AI助手。此外，根据谷歌官网，Google Android XR联合三星、Warby Parker和Gentle Monster开发AI智能眼镜，首批产品预计2026年推出。Google的回归意味着Android XR生态系统的底层架构终于补齐，为开发者提供了统一的标准，有助于缓解行业长期存在的平台碎片化问题。

中国硬件厂商也加速布局Android XR产品。1）XREAL与谷歌合作推出Project Aura有线AR眼镜，定位轻量化替代方案，兼容Galaxy XR大部分应用；2）雷鸟（RayNeo）和Rokid在轻量化方面走在了世界前列，得益于中国厂商在MicroOLED微显示和光波导技术上的广泛应用。雷鸟推出的搭载eSIM功能的智能眼镜RayNeo X3 Pro，支持独立蜂窝网络连接。

供应链方面，1）歌尔股份展示了新一代光波导和微显示解决方案。根据公司公告，歌尔已于2025年12月9日接手舜宇奥来（2025年7月，舜宇奥来与天岳先进已达成SiC材料战略合作），打通了从设计到制造的全流程；微显示方面，歌尔积极布局Micro OLED/Micro-LED；同时，歌尔还推出了多款创新的MR/AR/智能眼镜整机、AI+智能硬件以及关键零组件/技术方案。2）根据公司官网，瑞声科技预计通过收购Dispelix获得波导设计能力，旨在扩大在AR领域的技术储备。

云台相机：进入普及期，关注竞品上市节奏

DJI Pocket 3云台相机销量突破1000万台，验证了手机之外便携拍摄设备的市场需求，云台相机有望成为26年新增量赛道。1）产品迭代方面，Pocket 4已通过FCC认证，新品发布在即；2）竞争格局方面，Insta360（影石）、小米、OPPO等厂商陆续推出云台类产品，其中Insta360在展会上强调了其Link 2 Pro/Link 2C Pro等面向专业视频/直播的产品线更新，强化“内容生产工具链”定位；3）供应链方面，这一品类年出货量达到千万级规模，为供应链企业带来新的增长机会。

AI Pin市场定位转向功能补充，单硬件价值量或有限

AI Pin产品定位和商业模式趋于理性。1）产品定位方面，AI Pin不再强调替代手机，而是作为手机功能补充，应用场景聚焦录音转写、会议总结、随身问答等单一刚需场景；2）竞争力方面，核心从硬件形态转向跨设备统一AI、上下文迁移与实时辅助能力，AI Pin被视为生态中的一个端点而非独立终端；3）商业模式方面，市场出现分化，一类走低价硬件加订阅增值路线以求规模化，另一类以明确生产力ROI定价。交互确定性（实体按键、明确反馈、低摩擦流程）成为产品成败的关键因素。

智能汽车：自动驾驶芯片分层竞争，封闭场景率先落地

自动驾驶芯片市场呈现分层竞争格局。1）高端市场方面，NVIDIA Thor以2000 TOPS算力主导L4级市场，成为极氪等追求高性能车企的选择；2）主流市场方面，高通凭借Snapdragon Ride Elite平台的舱驾一体优势获得奔驰和理想订单，主打性价比与座舱体验融合；3）大众市场方面，Mobileye的EyeQ6 Lite凭借性价比优势在L2+ ADAS市场保持主导地位。

Boring Company的Vegas Loop展示了封闭场景下自动驾驶的应用潜力。CES期间，Loop系统通过地下隧道连接LVCC各展馆，在封闭道路环境下验证了自动驾驶的高效调度能力，显示智能交通不仅依赖车辆本身的智能化，也需要配套的基础设施支持。

消费电子：智能手机新品发布有限，厂商探索差异化方向

1） TCL推出的搭载NXTPaper显示技术的70 Pro亮相CES：该新机搭载联发科天玑7300芯片，起售价339欧元（根据Counterpoint Research数据，3Q25 TCL在美国智能手机市场份额为1.5%，同比-5%）；2）荣耀展出Robot Phone，该产品集成可翻出和收回的三轴云台相机模组，搭载端侧大模型驱动的YOYO助手，具备多模态交互和任务自主规划能力；3）除此之外，全球五大智能手机品牌——三星、苹果、小米、OPPO和vivo均未在CES上发布手机类新品，但三星展出了Galaxy Z TriFold三折叠手机（三星首款量产的三折叠产品）和无折痕折叠屏OLED面板技术。

联想软硬件全面升级，携手芯片巨头构建系统级AI生态

联想集团在CES正式发布“Smarter AI for all”战略成果，并邀请了英伟达、AMD、英特尔、高通四大芯片巨头CEO到场，展现国际级企业形象。

企业级生态层面，1）联想发布了与AMD合作的全新AI推理服务器ThinkSystem SR675i，产品搭载AMD EPYC处理器，能针对大规模数据中心推理场景优化，支持高密度GPU配置。同时，CES期间AMD发布了最新的机架级计算平台Helios，联想将成为首批采用AMD Helios机架级AI架构的系统供应商之一。2）会上，联想还与英伟达共同发布了“人工智能云超级工厂”合作计划。

个人混合式AI产品层面，联想推出海外版个人AI超级智能体Lenovo Qira，用户可跨设备无缝切换任务。Qira与此前在中国市场推出的天禧AI个人智能体共同构成全球市场AI软件生态布局。根据公司官网，公司预计于2026年Q1推出Qira并运行在联想和摩托罗拉设备上。

风险提示

贸易摩擦风险：若中美贸易摩擦风险加剧，则会对全球半导体供应造成持续冲击，可能造成厂商业绩不及预期的风险。

半导体周期下行风险：半导体为周期性行业，若终端需求不及预期，且供应链库存高企，半导体行业可能进入下行周期的风险。

测算和可得数据的局限性：本文采用典型的半导体公司进行市场规模测算，未采用全体公司数据进行测算，因此对应结果存在测算和数据局限性的风险。

本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。

研报《CES 2026现场感受： “物理AI元年”的三大投资主线》2026年1月15日

黄乐平 分析师 S0570521050001 | AUZ066

何翩翩 分析师 S0570523020002 | ASI353

陈旭东 分析师 S0570521070004 | BPH392

于可熠 分析师 S0570525030001 | BVF938

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