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今日，根据Nikkei Asia报道，AI芯片需求激增引发高端材料短缺危机，苹果、高通正面临关键原料「T型玻璃纤维布」供应困境。
这种形似厚膜、由比头发丝更细的纤维编织而成的材料，是芯片基板的「骨架」，负责支撑芯片并传输信号，其高刚性、低热膨胀特性对AI计算和高端处理器至关重要。
当前高端T-glass市场近乎被日本日东纺垄断，技术壁垒极高，纤维需达到零气泡、零瑕疵标准，且热稳定性优异，其他厂商难以短期替代。日东纺已明确表示优先保障质量而非盲目扩产，新产能预计2027年下半年才能上线。
为应对危机，苹果于2025年秋季直接派员驻扎三菱瓦斯化学，这家芯片基板材料商深度依赖日东纺供应。苹果试图通过驻厂监督确保自身订单优先级，甚至接触日本政府寻求行政协调。同时，苹果正加速寻找备选供应商，如宏和科技等，并要求三菱协助提升品质，但进展缓慢。
尽管英伟达、AMD也曾尝试与日东纺合作，但收效甚微。这场由AI热潮引发的材料短缺危机，正考验着科技巨头的供应链韧性。
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