访华一结束，芯片马上涨价70%还停供，中国何时能追上韩国实力？

2026年初访华一结束，SK海力士、三星、美光这三家公司同时把服务器内存芯片的价格提高了60%70%，这件事正好发生在他们访问中国之后，虽然没有明说是故意这么做，但大家都知道AI服务器现在特别消耗内存，一台机器用的量顶过去十台，厂商想买也买不到，价格就自然被推上去了。

这三家公司几乎控制了全球HBM市场，去年第三季度SK海力士一家就占了百分之五十七的份额，剩下两家公司加起来只有百分之四十三，他们不签长期合同，只按季度商量价格，意思很清楚，就算你有钱也不一定买到货，他们把货给谁全由自己决定，京畿道那边的酒店天天住满人，全是赶来抢货的采购经理，场面有点好笑，但也说明货源确实紧张。

从技术上看，韩国已经掌握了HBM3E和HBM4的技术，堆叠层数超过12层，散热做得不错，良率也挺高，我们这边虽然也有样品，但层数上不去，带宽跟不上，稳定性还差一些，关键问题不在芯片本身，而是在封装工艺上，比如TSV铜填充、硅中介层这些环节，材料和设备大多依赖日本和美国，对方一限制供应，我们就很难推进下去。

不过另一边，国产设备在慢慢发展起来，2025年中国半导体设备卖得比其他国家都多，占到全球三成以上，北方华创、中微公司、盛美上海这些企业已经在TSV和深孔刻蚀方面取得突破，

长鑫存储和长江存储也在努力守住主流DRAM市场，为国产替代打下基础，说实话，这比单纯追求芯片参数更加实际。

有意思的是，韩国自己的报告提到中国在很多半导体技术上已经超过他们，这话听着让人意外，但仔细一想也不奇怪，我们擅长把技术用到实际中，系统整合能力也强，不只看实验室的数据，

韩国太依赖上游的设备和材料，一旦供应断了，生产线马上就会停，三星之前就吃过这个亏，没跟上AI的发展，结果被SK海力士拉开了一大段距离。

真正的突破口不是硬拼，而是绕路，比如DeepSeek这样的公司用算法优化降低对硬件的需求，软件效率提高以后硬件压力就小了，还有车企和AI公司开始优先采购国产HBM，

哪怕性能稍差一些，但供应稳定能拿到货，使用起来也顺手，这种内需反馈机制反而加速了国产产品的迭代。

未来的竞争不再是谁的芯片跑得更快，而是谁能稳住生产线，控制好成本，快速应对市场变化，韩国现在赚得多，但心里也发慌，担心设备供应会断，材料会被限制，我们走的是另一条路，

自己研发设备，深入优化工艺，靠实际需求推动发展，积累技术标准，这条路走得慢，但是很扎实，我觉得这才是真正站稳脚跟的办法。

市场不会总是由别人掌控，只要产品能够使用、足够稳定、有人需要，价格话语权就会回来，现在韩国看似赢了，但从长远看，谁更灵活、谁更接地气，谁才能真正胜出。