IP6537至为芯支持双C口快充输出的45W降压SOC芯片

英集芯IP6537是一款应用于车载充电器、快充适配器、智能排插等方案的降压SOC芯片，支持USB PD3.0、QC、FCP/SCP、AFC、BC1.2等大部分主流快充协议。内置同步降压转换器、功率MOS及协议控制器，外围电路简单，节省PCB空间。最大输出功率45W，输入电压范围：7.1V~32V（输入耐压 40V），适配12V/24V车充及多口降压场景。输出电压范围：3V~20V，支持5V/9V/12V/15V/20V固定电压输出。采用QFN-24封装，体积小巧，便于产品小型化设计。

一、技术特点：集成化设计的三大优势
1、架构集成：从分立器件到系统整合
传统快充方案通常需要外置降压转换器、协议芯片及功率MOS管，导致PCB布局复杂、成本较高。IP6537采用单芯片集成设计，将同步降压控制器、耐压40V的功率MOS、支持14种快充协议的处理器及CC/CV控制模块整合于4mm×4mm QFN-24封装中，外围电路仅需10余个被动元件，占板面积相比传统方案减少约60%，BOM成本下降约45%。这一集成架构有助于缩短快充产品的开发周期，加快市场响应速度。
2、动态功率分配：智能功率调度
针对多口充电场景，IP6537设有PIN15功率控制引脚，可通过外接电阻实现输出功率的动态分配。例如在双USB-C口车充中，当单口接入设备时，芯片可输出35W功率；双口同时接入时，通过51kΩ电阻通信，可调整为20W+20W或18W+18W模式，支持两台设备同时快充。该机制具备功率监测与过载保护功能，有助于避免因功率分配不当导致的充电中断或设备损伤。
3、线损补偿技术：提升充电稳定性
长充电线带来的电压衰减是影响充电效率的常见因素。IP6537内置50mV/A的线补功能，当输出电流从1A增加至3A时，芯片可将输出电压从5V相应提升至5.1V，以补偿线材电阻引起的压降。

二、协议兼容性：广泛覆盖主流快充协议
1、支持多种主流协议
IP6537支持USB PD3.0（含PPS）、QC2.0/3.0、FCP/SCP、AFC、MTK PE+、SFCP、Apple 2.4A及BC1.2等14种协议，可兼容当前市场主流快充设备。其协议优先级机制可自动识别设备支持的高效充电模式。对于支持PPS协议的设备，则可提供3.3V至21V（步进20mV）的精细电压调节，满足笔记本、游戏机等设备的充电需求。
2、协议扩展接口：支持后续升级
为适应VOOC、UFCS等新协议的发展，IP6537预留了I2C通信接口，可通过固件升级实现对新协议的兼容。

三、安全防护：多重保护机制
1、输入端防护
过压保护：支持40V耐压，当输入电压超过32V时，芯片自动关断输出。
欠压保护：输入电压低于7.1V时启动保护，适用于车载等场景，有助于保护电瓶。
2、输出端防护
过流保护：最大输出电流限制为3.4A，当负载电流超过设定值时，芯片自动调整输出电压。
过压保护：输出电压超过20V时立即关断输出。
短路保护：检测到输出短路时，芯片可在10μs内切断电流。
3、温度防护
芯片内置过温保护机制，当温度超过设定阈值时，自动调节输出功率直至温度恢复正常，有助于在高温环境下保持稳定工作。

四、典型应用场景
1、车载充电系统
在12V/24V车载环境中，IP6537支持双USB-C口输出，单口最大功率35W。例如在双芯片协作的方案中，可实现双设备同时快充，并可结合数显模块监测电瓶电压。实测在-20℃至85℃温度范围内，芯片转换效率可保持在92%以上。
2、多口快充适配器
在65W三口适配器中，IP6537可支持45W单口输出或30W双口输出。其软启动功能可将输入冲击电流控制在0.5A以内。在24V输入、5V/3A输出测试中，板端效率可达94.3%，发热量相比分立方案有所降低，有助于适配器实现小型化设计。
3、智能排插
集成IP6537的排插可同时为手机、平板、笔记本等设备提供快充。芯片可自动识别设备协议并匹配对应充电参数

五、对快充行业发展的支持
随着快充技术不断进步，用户对设备便携性与充电效率的关注日益提升。IP6537通过高集成设计、智能功率分配及多重安全保护，为快充设备提供了可行的解决方案。未来，英集芯将继续推进数模混合芯片技术研发，助力快充行业向更高效率与更小体积方向发展。
结语
英集芯IP6537以良好的性能、丰富的协议支持与广泛的应用适应性，为快充SoC芯片提供了具有参考价值的设计方案。在车载充电、桌面适配器及智能排插等场景中，IP6537能够以较小的体积与较高的效率满足用户需求，成为快充领域的重要组件之一。