暴涨77%！顺络/铂科新材等厂商押注AIPC赛道

2025 年，AIPC正式走到规模化放量阶段。

Wind 数据显示，2025年全球AIPC市场规模约为904.32亿美元，同比增长77%，预计 2026年AIPC市场将进一步扩大至1444.13亿美元。

在出货量方面，2025年全球AIPC出货量约 7779.2 万台，市场渗透率提升至 31%;到2026年，出货量有望超过1.43亿台，渗透率升至54.7%。

来自第三方机构的判断进一步印证了这一趋势。Canalys预计，2025年全球支持AIPC 出货量将超过1亿台，占 PC 总出货量的40%。在经历了连续两年的低迷后，AIPC已成为推动PC市场复苏的核心变量。

在这一背景下，顺络电子、铂科新材、风华高科等磁元件行业厂商，开始频繁出现在 PC 产业链讨论中。AIPC带来的，并不只是整机销量的回升，更在悄然改变PC内部的供电结构与磁元件需求。

图/包图网

01 出货量起量之后：AIPC为何被寄予厚望

回看过去两年PC市场的低迷，其根源并不完全在于外部环境，而是功能同质化、创新乏力与换机周期延长的叠加结果。在缺乏决定性应用场景的情况下，传统围绕CPU、GPU的性能升级，已难以构成用户更换设备的充分理由。

AIPC的出现，正是对这一结构性困境的回应。与以往堆性能的升级路径不同，这一轮变化的核心，在于算力使用方式的转变——部分AI推理能力从云端下沉至终端，本地NPU 成为标配，AI 负载从“偶发调用”走向“持续运行”。

英特尔、高通、AMD 等芯片厂商虽在具体定义上有所差异，但共识已逐渐清晰：AIPC 是一种面向长期运行、多负载并行的计算终端。

终端厂商的策略变化，也进一步印证了这一判断。以联想为例，其已签约85家生态合作伙伴，覆盖法律、设计、编程等专业领域，并推出“天禧AI”智能体，实现本地大模型推理与生产力工具的深度整合。AIPC市场的竞争，正在从单纯的硬件参数比拼，转向“AI+场景”的持续落地能力。

也正是在这种“算力常驻”的使用模式下，AIPC市场对底层供电体系提出了与传统PC明显不同的要求，而这一变化，最终集中体现在电源系统与磁元件行业上。

02 AIPC市场带动磁元件行业需求增长

AIPC 并未显著推高整机功耗上限，其真正的变化体现在功耗曲线与供电结构上。CPU、GPU与NPU 并行工作，使PC从“负载集中、峰值明显”的功耗模式，转向“多单元同时在线、长时间运行”的状态。这一变化，直接传导至主板端电源架构。

在AIPC中，多相供电已成为主流方案。同时，为满足瞬态响应和体积约束需求，开关频率持续提升，对磁芯损耗、直流偏置能力以及绕组结构提出更高要求。

在这一背景下，磁元件开始直接影响整机能效、主板布局以及 AI 算力的稳定释放。需求增长主要集中在三类高性能磁元件上。

首先是芯片电感。AIPC 的多相供电架构要求芯片电感在大电流、高频条件下保持低损耗和稳定电感值，铁硅铬等金属粉芯材料逐渐成为主流选择。芯片电感在AIPC中的角色，已从成本导向的通用器件，转向高度定制化的关键部件。

其次是TLVR电感(低电压大电流电感)。该类产品专为AI算力平台设计，通过缩短供电路径、减少系统电容数量，在降低体积的同时提升供电效率。其技术原理为通过特殊的耦合绕组设计，打破了传统多相VRM中“瞬态响应”与“纹波电流”的跷跷板效应。

图/风华高科

第三类是磁集成组件。随着功率密度提升，分立式PFC电感与LLC变压器在空间和 EMI 控制方面的局限逐渐显现。通过磁集成方案，将PFC电感与LLC变压器进行一体化设计，已成为提升系统功率密度、降低 EMI 的重要路径。

此外，铁氧体软磁材料在AIPC周边系统中的需求也保持稳定增长，主要应用于散热风扇、电机等辅助部件，其宽温域稳定性与成本优势仍具竞争力。

03 核心受益磁元件行业企业及布局情况

从磁元件产业结构看，AIPC市场为磁元件行业带来的并非单机价值量的大幅跃升，而是一种更具持续性的结构性机会。

与服务器、新能源汽车相比，AIPC 的特点在于出货量大、生命周期短、平台更新节奏快。这决定了磁元件行业企业若要深度参与其中，磁元件企业必须具备快速协同设计与规模化交付能力。

在 AIPC市场加速渗透的过程中，磁元件行业产业链的受益并非均匀分布，而是集中在少数具备材料、设计或系统级能力的磁元件行业企业身上。围绕芯片电感、TLVR 电感以及磁集成组件三条关键技术路径，部分磁元件厂商已率先完成卡位。

在芯片电感领域，铂科新材的布局最具代表性。依托在金属软磁粉芯材料端的长期积累，铂科新材已将优势延伸至高频、大电流芯片电感产品，并成功切入高端算力平台供应链。

公开信息显示，其芯片电感客户覆盖 AMD、MPS、华为昇腾等主流芯片厂商，更成为英伟达的独家芯片电感供应商，包揽 H100、H200 以及最新 GB300 全系列芯片电感配套。

芯片电感 图/铂科新材

随着 AI算力平台快速放量，铂科新材相关业务收入在 2023–2024年期间实现约 275% 的高速增长，芯片电感已成为公司最具弹性的增长引擎之一。这一布局也使其在 AIPC、AI服务器等终端形态向下延展时，具备显著的技术和客户先发优势。

除铂科新材外，国内多家传统磁元件厂商也在加快芯片电感布局。顺络电子、风华高科、麦捷科技等企业，正依托原有消费电子与通信领域的制造基础，逐步向高电流、高频率的芯片电感升级。这一梯队的共同特征在于，磁元件更多从“标准化供货”向“平台适配”过渡，磁元件在AIPC主板供电体系中的参与深度仍在持续提升。

在TLVR电感领域，乾坤科技的技术路线尤为突出。TLVR 电感是其王牌产品线之一，公司通过独家磁粉配方与结构设计，显著优化初级与次级绕组的耦合系数，实现极快的负载瞬态响应能力。

风华高科在TLVR 电感方向同样已有明确产品落地，其100510、110475、110750等系列磁元件产品，在体积、电流承载能力和直流电阻(DCR)等关键指标上持续优化，耐压能力已突破100V，适用于高密度、多相供电环境。

顺络电子的 TLVR 产品则经历多轮技术迭代，在磁元件产品种类覆盖、转换效率、尺寸控制以及 DCR表现等方面形成较为全面的技术积累，已在高端算力电源系统中具备较强竞争力。

图/顺络电子

此外，磁集成组件正成为AI PC及相关高端终端中另一条值得关注的技术路径。随着功率密度提升和空间约束加剧，将PFC电感、LLC变压器等磁元件进行集成化设计，有助于降低 EMI、缩小体积并提升系统效率。

铭普光磁在该方向布局较早，已开发适配 400V–800V平台的磁元件集成解决方案，并进入 AI服务器磁元件相关供应链，其在高压、高频磁元件方面的经验具备向AIPC市场等终端领域迁移的基础。部分电源类磁元件厂商亦在探索模块化、集成化方案，以适配 AIPC更复杂的供电需求。

结语： AIPC重构磁元件行业价值链与行业逻辑

整体来看，AIPC市场对磁元件行业的影响，并非体现在单一产品需求的爆发，而在于 PC 内部价值分配逻辑的变化。

当算力负载常态化、供电结构复杂化，磁元件从“通用配套件”转向“平台关键部件”，其技术权重与议价能力随之抬升。

对磁元件行业而言，这并不是一轮短周期行情，而是一场低烈度、长周期的结构调整。谁能在平台迭代中持续卡位、在规模放量前完成协同设计，谁就更有可能在 AIPC 时代，获得超越传统消费电子逻辑的确定性回报。

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