北京
国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“LED芯片组件及其制作方法”的专利，公开号CN121335302A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及LED芯片组件及其制作方法，本申请通过在芯片键合之前使用蚀刻加金属蒸镀的方式将P型欧姆接触金属层嵌入外延层，使其形成欧姆接触。在转移后使用套刻蚀刻的方式将该P型欧姆接触金属层引入芯粒表层的方式进行芯片制作，从而增加了发光层的出光面积，对于整体芯粒亮度有着较大的提升；另外，由于氧化物层的蒸镀，可将外延片与金属包裹完好，使得超平坦化难度较小，去衬底后融合也间接将金属与外延片融合完毕，缩短了作业流程。
天眼查资料显示，重庆康佳光电科技有限公司，成立于2019年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1574条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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