从CES看AI眼镜下一个周期变化：多芯架构、全彩显示、双线并行

文/VR陀螺 冉启行

2025年是AI眼镜行业爆发第二年，更是「带显示」的AI眼镜向大众市场迈进的关键转折点，全球智能眼镜赛道空前火热。

2025年下半年，Meta旗下Ray-Ban Display智能眼镜在美国市场需求远超预期，供不应求的局面迫使Meta于2026年初暂停英国、法国、意大利、加拿大等海外市场扩张。与此同时，国内阿里巴巴、小米、Rokid、雷鸟创新，以及谷歌牵头的AndroidXR阵营等国内外玩家集体发力，加速赛道成熟，推动智能眼镜行业竞争格局成型。

而在开年第一展的CES 2026上，这场产业井喷的势头更加明显。超过50家厂商带来了AI/AR硬件产品和相关技术方案，包括歌尔、Rokid、雷鸟创新、莫界、INMO、XREAL和亿境虚拟等上下游厂商集体亮相。

透过CES 2026可以清晰地看到，智能眼镜行业已行至技术迭代的转折期。实验室的参数竞争已然退潮，取而代之的是“超轻量化设计、AI多模态赋能、可商用量产”这一实战级的产业底层逻辑。

底层逻辑的转向，也让技术攻坚更加务实。芯片异构+换电设计正成为突破眼镜续航的核心手段，产品形态通过多线并行完成佩戴体验与功能的动态平衡，而光学显示供应链的良率爬坡进一步推动了全彩AR显示的商用落地。

AI眼镜全天候底座，多芯片架构+换电设计

AI眼镜要真正成为全天候设备，核心挑战是解决功耗与算力的平衡。传统单SoC架构在兼顾性能与功耗时往往捉襟见肘，而多芯片异构设计通过任务分工，使得AI眼镜可以在保证AI、拍摄和显示等高阶能力同时，实现较长的待机时间和较低的特定场景功耗。

从现有技术路径来看，AI眼镜的多芯片架构搭配方案已形成两大主流方向：一是 “SoC（系统级芯片）+MCU（微控制单元）” 的组合，二是 “MCU+ISP（图像信号处理器）” 的搭配，两种方案均以功能分区、协同运算”为核心逻辑。

歌尔此次亮相的Rubis全彩显示多模态AR眼镜在主流设计方向上，再次进行了优化，加入了NPU模块，其实现了MCU+ISP+NPU三芯异构方案。Rubis通过异构通讯打通了从摄像头、ISP、NPU到显示的完整处理链路，不仅通过算力分布实现了超低功耗表现，还允许眼镜在极低功耗下利用NPU运行轻量化物体检测模型。

创维推出的A6系列AI眼镜是典型的SoC+MCU的双芯架构设计，搭载了高通骁龙AR1与BES2800处理器，可实现最长8小时的连续音乐时间。传音控股旗下品牌Infinix在现场展示了Infinix AI Glasses Pro，其采用了采用恒玄2800+研极微 ISP芯片方案。相比直接采用SoC+MCU，MCU+ISP的方案的优势在于更高效的算力调配，芯片成本更低，不过整体调试难度相对更大。

其他采用双芯片方案的AI眼镜还包括：Rokid Glasses（骁龙AR1+恩智浦RT600）、夸克AI眼镜S1（骁龙AR1+恒玄BES2800）、亿境虚拟EM-SW5010方案（骁龙AR1+恒玄BES2800）、L’Atitude 52°N（恒玄BES2800+研极微ISP）、BleeqUp超影擎AI运动眼镜（高通W5100+恒玄BES2700）、闪极loomos L1（高通+恒玄）等。

多芯片结构设计之所以关键，在于它能够让不同功能模块各得其所，避免高性能芯片在处理低功耗任务时的浪费现象。除芯片架构的创新趋势，换电模块设计也正成为解决AI眼镜续航问题的另一创新。

传统充电模式下，用户需要长时间等待，这对于强调全天候使用的AI眼镜而言是致命缺陷。为了进一步保证AI眼镜的续航问题，不少厂商开始推出“可插拔镜腿”的换电设计，以方便用户可随时更换使用。目前，代表产品包括 INMO GO3、夸克AI眼镜S1、闪极loomos L1、Exumn智能眼镜方案等。

换电设计的一大特色，在于其对电池安装位置几乎都在镜腿尾部，以方便插拔。这一设计选择直接影响了镜腿的整体形态，通常表现为镜腿中间部分需做收窄处理，辨识度较高。

从「拍摄」到「显示」，AI眼镜厂商们双线并行

如果说芯片架构的革新是从“内在”层面解决了功耗焦虑，那么产品形态的二元分化，则是厂商在用户层面进行的市场重组。

在CES 2026展台中，一个明显的产业现象是：几乎所有入局AI眼镜的厂商都在同时运作两条产品线——既做AI拍摄眼镜，也做AI+AR眼镜，这种策略的逻辑在于，两个品类虽然都称「AI眼镜」，但其满足的用户需求、使用场景与核心价值主张，以及重量价格定位方面存在较大差异。

譬如，Ray-Ban Meta是典型的AI拍摄眼镜，强调第一视角的高清拍摄、AI多模态理解与音频，定价299美元；而Ray-Ban Display则是显示优先的AR眼镜，强调信息显示、交互与沉浸体感，定价799美元。

这种分化策略在国内同样普遍，阿里夸克（夸克S1、夸克G1）、Rokid（Rokid Glasses、BOLON暴龙AI眼镜）、雷鸟创新（雷鸟X3 Pro、雷鸟V3系列）、联想（联想V1、联想Lecoo斗战者G1）、闪极（loomos S1、loomos L1）、韶音和追觅等品牌都在产品组合中维持这样的分化，但具体场景定位和产品细节方面可能有所不同。

联想在本次CES上展示了其最新的AI概念眼镜，拥有独立芯片、AR光引擎和摄像头模块。其内置联想自研的Qira多模态AI引擎，可以进行实时对话翻译，字幕能够直接投射在镜片上，并支持AI多模态识别，产品仅45g。值得一提的是，早在去年联想就发布了AI拍摄眼镜——联想Lecoo斗战者G1智能体AI眼镜，以及AI+AR眼镜——联想 V1 ，今年的AI概念眼镜可以说是去年两款眼镜产品的“融合款”，但整体业务依旧维持分化的产品策略。

微光科技的玄景M6系列采用了模块化设计，同样是双轨策略的代表——M6 Air基础形态为轻便的AI拍摄眼镜，仅重36.8克，搭载索尼IMX681传感器，1200万像素；当用户需要AR功能时，基于M6 Air的磁吸接口，可无缝接入搭载Micro-LED的光波导显示屏，提供大屏阅读、实时导航、AI提词与翻译等AR深度场景。

这种双管齐下战略之所以成为大多数厂商的标配，源于市场对细分需求的深层认知。AI拍摄眼镜强调的是捕捉、记录与轻度AI场景，AI+AR眼镜强调在集成前者的基础上增加了信息显示，更具视觉科技感。

AI眼镜「显示」加速，供应链已然蓄势待发

本届CES上，AR眼镜产品显著增多成为一大特征，其核心驱动力源于Meta、阿里等科技巨头的深度布局，以及上游供应链在微型显示与成本控制上的优化。

从光学方案来看，尽管多样化并存，但衍射光波导凭借二维扩瞳能力与量产成熟度仍占据主流，莫界科技、歌尔光学、Cellid等厂商的展位前人头攒动。与此同时，PVG光波导与几何光波导也随着工艺成熟加速走向台前，代表厂商包括理湃光晶、谷东科技、Lumus等厂商。

在这场“光学大乱斗”中，微显示芯片的性能直接决定了眼镜能否满足“高亮（户外全天候）、低功耗（显示常驻）、体积极小（佩戴舒适）”这三大AI眼镜的生存指标。

具体到显示路径，市场正处于AI眼镜向单绿色AR眼镜关键期。单绿色方案是目前技术最稳健，代表性产品如Even G2、Rokid Glasses、联想V1、夸克AI眼镜S1等，多采用来自JBD、鸿石智能的单绿光机，优势在于光机体积小、功耗低、成本可控。

例如，莫界科技推出的号称现阶段全球最轻的25g AR眼镜参考设计，其采用了单绿色Micro-LED光机+自研树脂衍射光波导技术，相较传统方案减重50%。产品结合莫界全球首创全贴合技术，使光波导透过率高达98%，在保障视觉清晰度的基础上，可稳定支持全天候语音AI助手、翻译、导航、提词等核心实用功能。据悉，鸿石智能为莫界科技的Micro-LED技术供应商。

而全彩AR眼镜的探索还在继续，虽然LCoS方案（以OV为代表）在Meta Ray-Ban Display等产品中验证了成熟度，但在极致轻量化与功耗挑战下，全彩Micro-LED依旧被公认为下一代显示的“终极方案”。

在Micro-LED量产全彩能力的博弈中，国内厂商JBD与鸿石智能是现阶段商用、展示的核心代表。两者分别代表了材料发光路线与量子点路线的顶尖水平。JBD推出的“蜂鸟Ⅱ”全彩光引擎体积仅0.2立方厘米，典型功耗降至95mW；鸿石智能的极光耀影XC6全彩光机可实现高亮度（>250万尼特合光亮度）、高效率（8LM/W）和宽色域（NTSC、DCI-P3、sRGB均超100%）。

本届CES展上，雷鸟创新展示的eSIM版AR眼镜雷鸟 X3 Pro就采用了来自JBD的三色光芯片，歌尔光学在部分全彩AR眼镜参考设计上，也搭载了JBD的全彩光引擎。Vuzix最新全彩AR展品、理湃光晶推出的彩色光机模组，核心光机则来自鸿石智能的极光耀影XC6。

产业的火热不仅限于展台。据业内流传，XREAL也正蓄势待发，计划打造一款全新的全彩AR眼镜；而Rokid创始人Misa此前也明确表示，全彩AR眼镜也在计划中。随着这些头部玩家的入局，配合来自JBD、鸿石智能微显示技术，歌尔、莫界、亿境等ODM/OEM方案，全彩、轻量、长续航的AI+AR眼镜正加速进入大众消费视野。

写在最后

多芯片架构解决了功耗困局，换电模块打破了续航天花板，Micro-LED技术的量产化突破则为全天候显示奠定了基础。与此同时，光波导技术的日益成熟，特别是在光效、均匀性、隐私性等方面的优化，使得AR眼镜在外观佩戴与实际体验上接近普通眼镜，消除了使用者心理上的陌生感。

陀螺研究院预测，在全球AI眼镜品牌加速发力及产业力量的助推下，2026年全球AR/AI眼镜出货量或将突破1400万台，行业渗透率迎来质的飞跃。