北京
国家知识产权局信息显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司取得一项名为“晶圆承载装置以及旋涂机台”的专利，授权公告号CN223788859U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开实施例公开了一种晶圆承载装置以及旋涂机台，所述晶圆承载装置包括：旋转盘，用于承载晶圆；所述晶圆的边缘至少部分沿水平侧从所述旋转盘的边缘伸出；旋转轴，与所述旋转盘固定连接；所述旋转轴旋转以带动所述旋转盘旋转；控温盘，套设于所述旋转轴的外侧；所述控温盘的中间区域显露所述旋转盘与晶圆接触的表面，所述控温盘的至少部分区域套设于所述旋转盘的外侧；第一顶杆，与所述控温盘连接；所述第一顶杆被配置为在竖直方向上升降运动以带动所述控温盘升降。
天眼查资料显示，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本712800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市鹏芯微集成电路制造有限公司参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息50条，专利信息102条，此外企业还拥有行政许可215个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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