首日市值破1370亿港元 国产半导体巨头豪威集团赴港上市

中经记者 谭伦 北京报道

又一家A股半导体公司完成港股上市。

2026年1月12日，豪威集团（00501.HK）正式登陆港交所主板，发行价为每股104.80港元，开盘后股价一度达到每股109.60港元，对应市值突破1370亿港元。

据港股信息披露，豪威集团本次全球发售共计4580万股H股，募资总额约48亿港元，募集资金将用于研发投入、全球市场渗透等方向，也将进一步支撑公司在高增长赛道的拓展与全球化布局。

豪威集团成立于1995年，是全球领先的Fabless（无晶圆厂）半导体设计公司之一，目前公司主体为韦尔股份（603501.SH），由虞仁荣于2007年在上海创立，并于2017年5月在上交所主板挂牌上市。

因此，随着此次上市完成，豪威集团也成为继中芯国际、华润微、纳芯微后，又一家完成“A+H”双资本平台搭建的半导体巨头。值得注意的是，兆易创新（603986.SH）、和辉光电（688538.SH）、江波龙（301308.SH）等多家A股半导体公司也已相继披露赴港上市计划，这也意味着，这波国产A股半导体企业赴股IPO热潮，或才刚刚开启。

图像传感器巨头崛起

回顾豪威集团的历史，也是中国半导体企业从本土崛起、逐步走向全球的缩影——其前身豪威科技（OmniVision）成立于 1995 年，曾是纳斯达克上市的全球 CMOS 图像传感器（CIS）商业化进程中的先行者之一。而今日豪威集团的核心人物——虞仁荣，则于 2007 年在上海创立了韦尔股份。

2019年，韦尔股份完成了被称为“蛇吞象”的经典收购，以约150亿元人民币的价格将豪威科技收入囊中。通过这场并购，韦尔股份也实现了从电子元器件分销商向全球高端半导体设计公司的转型。2025年，公司更名为“豪威集团”。

经过二十余年，豪威集团已成长为全球第九大Fabless半导体公司，在图像传感器领域占据核心地位。据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商、第三大智能手机CIS（CMOS图像传感器）供应商，在汽车 CIS 市场更是以约 32.9%的市场份额居于全球领先位置。

公开信息显示，豪威集团长期聚焦图像传感器与相关系统级解决方案，构建了图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，产品广泛应用于智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（机器视觉、智能眼镜及端侧AI）等多个终端场景，其终端客户覆盖全球2300余家企业，包括主流智能手机OEM、汽车制造商及安防设备厂商等。

在此背景下，豪威集团营收由2022 年的200.40亿元增长至 2024年的 257.07亿元，同年实现归母净利润达32.79亿元，较2023年的5.44亿元大幅提升。而根据最新业绩，2025年前三季度，豪威集团营收已达217.83亿元，同比增长15.20%；归母净利润为32.10亿元，同比增长35.15%，扣非归母净利润 30.60亿元，同比增长33.45%。

这样的业绩表现，或也为豪威集团的赴港上市提供了坚实基础。“作为一家Fabless企业，国际化是大势所趋，考虑其收入主要来自海外市场，赴港上市也在预料之中。”CHIP中国实验室主任罗国昭认为，这也将对其吸引国际资本更为便利。

在上市仪式上，豪威集团总经理高文宝表示，依托“A+H”双资本平台，公司将持续完善全球化战略布局，坚持技术创新，携手全球伙伴与人才，以科技赋能无限，共创智能可持续的未来。

半导体开启赴港热潮

豪威集团的港股上市，也被视为自 2024年以来国产半导体企业加速赴港资本化进程的一个缩影。从行业趋势看，半导体已成为港股IPO市场中最受关注的硬科技赛道之一。多家券商机构统计显示，当前申请港股企业中，来自半导体设计、设备及相关产业链的公司占比持续提升。进入2026年以来，已有多家半导体及相关科技企业相继完成上市，或正在推进上市进程，港股市场正逐步显现出以半导体为代表的产业集聚效应。

从产业类别看，AI芯片领域表现最为突出。2026年1月2日，国产GPU领军企业壁仞科技登陆港股，成为“港股GPU第一股”，首发募资超55亿港元，上市首日涨幅达75.82%。此外，百度旗下AI芯片企业昆仑芯也已于2026年1月1日以保密形式递交上市申请，聚焦通用半导体领域的硅基智能也在排队名单之列。

这些企业覆盖芯片设计、制造、封装测试等产业链关键环节，形成了从基础硬件到应用解决方案的完整产业生态。值得关注的是，豪威集团并非个例，近年来已有多家半导体龙头完成“A+H”双平台搭建，形成示范效应。

此前，作为国内晶圆制造龙头，早在2004年就在港股上市的中芯国际，于2020年7月登陆科创板，成为首家实现“A+H”上市的红筹半导体企业。同年2月，曾在港股上市并私有化的功率半导体龙头华润微也完成科创板上市，成为A股红筹第一股。

除上述企业外，A股半导体龙头赴港上市热潮仍在持续。2025年以来，兆易创新、和辉光电、江波龙等多家A股半导体公司先后披露赴港上市计划，显示“A+H”双平台正成为半导体头部企业的标配选择。

业内认为，国产半导体企业赴港上市热潮的兴起，是产业需求、政策支持与市场环境多重因素共振的结果。罗国昭指出，首先，从产业层面看，全球半导体市场持续高景气。据WSTS数据，2024年全球半导体市场规模约为6276亿美元，同比增长超19%，AI、智能汽车、工业物联网等新兴场景催生海量芯片需求，国内半导体企业亟须通过上市融资扩大产能、加速技术迭代。

同时，罗国昭表示，我国近年来在芯片、AI等战略性产业的政策支持方面，也开始着重推动企业加速做大做强并寻求国际资本。此外，港股的国际化优势是吸引半导体企业的关键因素。由于港股汇聚全球长线资金，投资者也更看重企业的技术护城河以及在全球产业链中的不可替代性，因此，对半导体这类高成长性科技资产接受度高，能够为企业提供更合理的估值定价与更广阔的融资空间。

（编辑：张靖超 审核：李正豪 校对：翟军）