据路透社消息,韩国SK海力士公司1月13日宣布,计划投资19万亿韩元(约合129亿美元)在韩国建设一座先进的芯片封装厂,以满足人工智能领域对存储芯片日益增长的需求。
SK海力士表示,随着人工智能技术的发展,对高性能存储芯片的需求不断上升。公司希望通过建设新的封装厂,提升芯片封装技术,以满足市场需求。新工厂将采用先进的封装工艺,提高芯片性能和可靠性。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.