【硬件资讯】硬件噩耗

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美光被骂“故意减产抬价”，高管却喊冤：AI数据中心抢爆内存，晶圆厂扩建要等几年，根本来不及补货。内存贵是因为手机电脑都要大容量，但造大容量产量反而少。并且晶圆厂建设周期长、技术门槛高，短期内产能提升受限。不过“

Christopher Moore欢迎市场有新的竞争对手，这样能让美光变得更好，帮助其更好地服务客户。

新 闻2： Counterpoint预计存储价格会继续上升，2026年Q1/Q2分别上涨40~50%和20%

近日，行业分析机构Counterpoint Research发布了一份内存月度价格追踪报告，称目前存储市场已进入“超级牛市”阶段，市场的行情已经超越了2018年的历史高点，在AI与服务器需求的持续刺激下，供应厂商的议价能力已经达到历史最高水平。机构官方预计2026年Q1/Q2的存储价格将会继续上涨，涨幅分别为40~50%和20%左右。

图片来源：Counterpoint Research

Counterpoint Research指出，64GB RDIMM存储的价格已经从2025年Q3的255美元暴涨至Q4的450美元，按照这个势头发展，该容量的存储价格将在2026年3月进一步攀升至700美元，并在年内有可能会冲击1000美元的关口。这个价格几乎是2018年的两倍。而存储价格的上涨已经对硬件制造商的物料清单（BoM）成本造成结构性的改变。比如在智能手机领域， 一台iPhone 17 Pro Max的BoM中，存储所占的成本比例已经超过10%，比2020年的iPhone 12 Pro Max上涨了8%。至于搭载了16GB–24GB LPDDR5X 内存及 512GB–1TB UFS 4.0 存储的旗舰机型，这个占比只会更高，可能达到20%甚至更多。

而由于服务器DDR5存储价格的飙涨，更多存储芯片厂商已经转向利润更高的服务器DDR5存储生产，LPDDR4 和 eMMC 等老一代技术产品的供应正在快速收缩。同时按照目前生产厂商的预计，虽然2026年DRAM的产量会同比增长24%，但对于目前的供需缺口来说，想要完全满足AI和服务器需求，仍然需要一定的时间。

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Counterpoint预测存储价格将持续攀升，2026年Q1/Q2涨幅分别达40%-50%与20%，主因AI及服务器需求激增导致供需失衡。尽管DRAM产能预计增长24%，但短期内缺口仍然难以补上这个缺口。这波等等党算是大败而归。

新 闻3： 台积电正在重新评估产能分配，将部分45-90nm产线分配给CoWoS等封装

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和异构集成架构的需求飙升，除了不断扩张产能外，台积电（TSMC）也在加快对现有产能的分配调整，以进一步适配客户的订单要求，满足市场的需求。

据TrendForce报道，台积电正在重新评估产能的分配问题，打算将部分45nm至90nm成熟制程节点的产线分配给CoWoS-L和CoPoW等先进封装。台积电暂时还没有发布正式公告，不过考虑到全球范围内有非常多可以提供相关产能的代工厂，加上台积电在成熟制程节点的市场份额占比并不算高，预计短期影响会毕竟有限。

目前成熟制程节点主要集中在汽车、工业和消费电子应用领域，异构集成架构正迅速重塑其角色。随着人工智能和高性能计算应用主导了芯片设计，先进封装已成为关键因素。为此台积电加强了40nm和65nm产能配置，以支持硅中介层和先进封装硅桥等关键结构的生产。

接下来台积电可能会对其6英寸和8英寸晶圆厂的产能布局进行调整，未来12至24个月内，个别8英寸晶圆厂可能会支持封装和测试产线。台积电在中国台湾地区的大部分8英寸晶圆厂集中在新竹，靠近采用2nm制程节点生产的宝山Fab 20。如果能改造成封装和测试产线的一部分，将更好地支援前沿制造基地。

随着削减成熟制程节点的产能，台积电还考虑将一些生产设备转移到子公司世界先进位于新加坡的12英寸晶圆厂，同时也会将部分高端电源管理芯片订单一起转过去，为2/3nm芯片生产腾出更多空间。

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台积电调整成熟制程产能，转向CoWoS等先进封装（

CoWoS

Chip-on-Wafer-on-Substrate

）是一种先进的

2.5D封装技术

，通过将

处理器芯片

高带宽内存

HBM

）等组件集成在同一

硅中介层

上，实现高密度集成。‌

新闻4：什么意思？年后还要涨50%？

黄金又涨起来了？但现在唱衰的声音也有。

内存嘛，一直都在波动。

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