北京
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国家知识产权局信息显示，钰桥半导体股份有限公司申请一项名为“电子元件嵌于热增益型凹穴基板的互连板”的专利，公开号CN121310389A，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本发明公开一种电子元件嵌于热增益型凹穴基板的互连板，包括热增益型凹穴基板、电子元件、防裂介电层及电路层。热增益型凹穴基板中的凹穴是由第一传导岛的导热表面与应力释除树脂层的内环绕侧壁定义成。热增益型凹穴基板进一步包括导电柱作为垂直导电通道。凹穴内的电子元件附接至导热表面上，并被防裂介电层覆盖且侧向环绕。电路层可提供电子元件与导电柱之间的电连接。对于涉及散热需求高的电子元件(例如功率芯片)的应用，第一传导岛可进一步包括与电子元件底面接触的金属化部，以改善热管理。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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