北京
国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“优化晶圆面内平整度的方法”的专利，公开号CN121290259A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供一种优化晶圆面内平整度的方法。该方法包括：获取第一晶圆经化学机械抛光处理后的各区域的研磨量数据；基于预设的压力-研磨量矩阵模型，以及第一晶圆承受的压力数据和获取的研磨量数据，更新该模型；基于更新后的模型，为第二晶圆计算得到目标压力数据；采用目标压力数据对第二晶圆进行化学机械抛光处理。本发明通过建立并动态迭代一个能够量化各压力区域间耦合效应的矩阵模型，实现了对化学机械抛光工艺的逐片晶圆自适应控制。该方法能够有效补偿工艺波动，显著改善批次内及批次间的剖面均匀性，提升工艺稳定性、产品电学性能及良率。
天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2093次，专利信息2661条，此外企业还拥有行政许可397个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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