北京
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国家知识产权局信息显示，东硕资讯股份有限公司申请一项名为“连接结构以及连接基座”的专利，公开号CN121307585A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，一种连接结构包含连接基座以及连接组件。连接基座包含壳体、电路板以及开关。壳体具有连接开孔。电路板设置于壳体内。开关与电路板电性连接。开关用以控制电路板通电或断电。连接组件包含连接头。连接头可拆卸地连接于连接开孔中。连接头包含驱动件。当连接头插入连接开孔且相对连接开孔位于第一位置时，驱动件驱动开关关闭以控制电路板断电。当连接头插入连接开孔且相对连接开孔位于第二位置时，开关可被驱动开启以控制电路板通电。本发明的连接结构以及连接基座可以避免高压电弧的产生，进而增进电子产品的性能。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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