轻薄旗舰来了，性能却没缩水，荣耀这波操作有点意思

荣耀刚刚宣布Magic 8 Pro Air，定在1月19号发布，这不是传言而是官方消息，名字“Pro Air”以前没出现在荣耀旗舰机型上，虽然OPPO推出过Pro mini，但“Air”这个称呼首次用在荣耀的顶级手机中，让人觉得他们要走又薄又强的路线。

这款手机的厚度只有6.1毫米，重量为155克，比iPhone 15 Pro Air还要轻一些，屏幕尺寸是6.31英寸，采用直屏设计，分辨率达到1.5K，支持自适应刷新率功能，现在大家普遍喜欢大屏手机，荣耀却选择反方向做小屏，可能是为了照顾习惯单手操作的用户，后置摄像头包括主摄、超广角和长焦镜头，三个镜头都配备齐全，不像有些品牌的“Air”版本会削减配置，电池容量给到5500mAh，放在这么薄的机身里比较少见，说明他们在空间利用方面确实花了不少心思。

这款手机用的是天玑9500芯片，没有选高通最新的骁龙8 Elite Gen 5，荣耀可能是觉得联发科这款芯片性价比更高，功耗也控制得更好，散热方案还没公布，估计会有压力，不过日常使用应该没问题，指纹识别用超声波技术，防水达到IP68级别，存储容量有256G、512G和1TB三种选择，马达和扬声器的具体信息还没说明，要等发布会才知道。

更厉害的是，他们同时推出了Magic 8 RSR，走的是完全不同的路子。这个版本用了骁龙8 Elite Gen 5处理器，电池容量达到7200mAh，支持120W快充，摄像头还搭载了2亿像素的潜望长焦镜头，并且专门配了一个拍照按键，外形设计也做得像跑车那样流畅，明显是冲着性能方向去的，两款机型放在一起，一款追求极致轻薄，另一款强调极致性能，这不只是普通升级，而是彻底走向了不同路线。

从12月底到现在，荣耀连续推出三款新品，包括WIN系列、Power 2以及双旗舰机型，短短三周内覆盖四个产品线，节奏非常快，这期间没有遇到大型促销活动，竞争对手也没有明显动作，可能因为内部供应链效率提高，或者库存压力较大，公司希望尽快清理存货。

对比苹果的Air系列，荣耀没有减少配置，反而在轻薄机身里装满了旗舰功能，华为以前也尝试过轻薄路线，但受限于芯片问题没能走通，现在荣耀靠着联发科做到了平衡，市场接不接受还不好说，毕竟5500mAh电池加三摄像头加超薄机身，价格肯定不低，小屏幕加LTPO技术加超声波指纹，这套组合最近确实受欢迎，不是虚的，是真有人需要。

目前还有几个关键问题没有公开，比如系统会不会升级到Magic UI 8.0，设备是否支持卫星通信功能，能不能和手表、平板实现联动操作，以及天玑9500芯片的量产进度如何，这些因素都会直接影响用户的实际使用体验和产品供货情况，总之发布会之前，还有很多悬念等待揭晓。