国家知识产权局信息显示,北京天科合达半导体股份有限公司;深圳市重投天科半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶体的生长装置、碳化硅晶体及其生长方法”的专利,公开号CN121295357A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明属于碳化硅晶体生长技术领域,尤其涉及一种碳化硅晶体的生长装置、碳化硅晶体及其生长方法。本发明通过将籽晶、石墨筒固定,仅原料向下提拉的方式,将原料由温场中部的中温区逐渐往温场下部的高温区移动。在生长初期原料充足,原料在中温区内也能得到分解,并且较低的温度和较小的轴向温度梯度,可以降低晶体初期的生长速率,减少多型、位错等缺陷的产生;生长末期原料减少,将原料逐渐移向高温区,较高的温度使得原料能够充分分解,解决了原料不足导致的生长速率降低问题,并且较大的轴向温度梯度也能给晶体提供充足的生长驱动力。并且,生长过程中,石墨筒相对感应加热线圈位置始终未发生变化,有利于保持温场的稳定性,减少缺陷的产生。
天眼查资料显示,北京天科合达半导体股份有限公司,成立于2006年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析,北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目309次,财产线索方面有商标信息42条,专利信息222条,此外企业还拥有行政许可149个。
深圳市重投天科半导体有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目56次,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可118个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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