北京
国家知识产权局信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司;深圳市重投天科半导体有限公司申请一项名为“一种碳化硅晶体的生长装置、碳化硅晶体及其生长方法”的专利，公开号CN121295357A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于碳化硅晶体生长技术领域，尤其涉及一种碳化硅晶体的生长装置、碳化硅晶体及其生长方法。本发明通过将籽晶、石墨筒固定，仅原料向下提拉的方式，将原料由温场中部的中温区逐渐往温场下部的高温区移动。在生长初期原料充足，原料在中温区内也能得到分解，并且较低的温度和较小的轴向温度梯度，可以降低晶体初期的生长速率，减少多型、位错等缺陷的产生；生长末期原料减少，将原料逐渐移向高温区，较高的温度使得原料能够充分分解，解决了原料不足导致的生长速率降低问题，并且较大的轴向温度梯度也能给晶体提供充足的生长驱动力。并且，生长过程中，石墨筒相对感应加热线圈位置始终未发生变化，有利于保持温场的稳定性，减少缺陷的产生。
天眼查资料显示，北京天科合达半导体股份有限公司，成立于2006年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50600万人民币。通过天眼查大数据分析，北京天科合达半导体股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目309次，财产线索方面有商标信息42条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可149个。
深圳市重投天科半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本220000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市重投天科半导体有限公司参与招投标项目56次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可118个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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