广东
随着5G芯片功率密度不断提升，以及电子设备向小型化发展，高效散热材料正面临核心挑战。特别是在硅橡胶导热垫片和5G芯片散热硅脂领域，如何在保证优异加工性能的前提下，大幅提升导热效率，成为行业共同关注的课题。
近期，行业在功能性填料领域出现了一项值得关注的进展。一种重质纳米类球形氧化锌通过独特的结构设计，较好地平衡了“高填充”与“良好流动性”之间的矛盾。据悉，该材料具备约1.8 g/cm³的振实密度，使其在填充率高达70%时，仍能保持较低的压缩度指数（CI值约12%），这意味着在硅橡胶基体中更容易实现均匀分散与高效加工。
更关键的是其在导热性能上的表现。测试数据显示，在70%的高填充率下，该材料在硅橡胶体系中的导热系数可达2.83 W/(m·K)。而通过与其他导热粉体（如微米氧化铝）构建特定复合结构，其协同导热效应显著，体系导热系数有潜力进一步提升，为开发下一代超高性能散热界面材料提供了新的技术路径。
业内分析认为，此类纳米氧化锌技术的演进，体现了导热材料向“功能复合化、加工友好化”发展的趋势。其价值不仅在于提升单一性能指标，更在于通过优化填料的堆积行为与界面特性，实现整体方案的提质增效与节能降耗。据了解，国内如新润丰锌业等具备研发能力的源头厂商，在此类高功能材料的绿色智造与产业化方面已进行了深入布局，其相关技术已获得多项权威认证。
这项进展或许预示着，高端散热材料的开发，正从依赖单一高导热粉体，转向对填料形态、粒度分布及表面结构的系统性设计。
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