北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料股份有限公司申请一项名为“用于离子植入之高度精准原位确认与修正晶圆位置与方位”的专利，公开号CN121312316A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本文揭示了用于原位验证和校正晶圆位置的方式。在一种方式中，一种方法可包括照明定位在处理腔室内的压板的下侧，并使用定位在处理腔室外部、压板上方的成像装置检测压板的周长边缘。所述方法可还包括通过控制器，基于检测到的压板的周长边缘判定压板的位置数据，并基于压板的位置数据将晶圆定位于压板顶部，其中所述晶圆包括定位凹口。所述方法可还包括使用成像装置检测晶圆的位置和定位凹口的位置，并将压板的位置数据与检测到的晶圆的位置进行比较，以及将检测到的定位凹口的位置与预期凹口的位置进行比较。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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