博通集成亮相CES 2026：超低功耗边缘AI及Wi-Fi SoC

2026年1月，全球消费电子盛会CES 2026在美国拉斯维加斯盛大举行。博通集成（RiseLink Technologies）携其最新一代超低功耗Wi-Fi SoC与Edge AI（边缘AI）芯片平台重磅参展，全面展示其在智能家居、消费电子及AI（人工智能）原生设备领域的技术布局与规模化能力。

在展会上，博通集成重点展出了最新的边缘AI Wi-Fi处理器，该处理器支持在设备上直接进行实时对话式AI。本地处理能够实现近乎瞬时的响应速度、降低对云端的依赖性，并提供更强的隐私保障。

其中，博通集成推出的儿童互动式AI阅读助手ChooChoo—the Dragon成为展会焦点之一。该产品基于博通集成超低功耗Wi-Fi与Edge AI芯片，能够与儿童进行自然、连续的实时对话，用于互动阅读与学习陪伴，且所有语音与内容处理均在本地完成。该产品已入选CES官方节目内容CES Broadcast，并在现场进行实机演示。

博通集成美国负责人、ChooChoo项目负责人Diana Zhu博士表示：“ChooChoo将研究级的人机交互真正带入量产级产品，展示了边缘AI在真实消费场景中的可行性与价值。”展会期间，博通集成暨RiseLink首席执行官张鹏飞博士受邀参加CES官方专题研讨会“TheLatest in Smart Devices and Smart Home Integration”，与来自博世、亚马逊、ecobee及安永（EY）的全球产业领袖同台对话，围绕智能设备与智能家居系统的下一阶段发展展开深度讨论。

在研讨会中，张鹏飞博士指出，随着智能家居系统中设备数量不断攀升，行业亟需在系统架构层面做出转变，以满足可靠性、实时性与用户信任等多重现实需求。“未来的智能家居，不应默认高度依赖云端。”张鹏飞博士表示，“它将是支持Matter协议、具备边缘智能能力的，并且从设计之初就围绕功耗、时延与隐私等真实应用约束进行优化。”他进一步总结了推动智能家居规模化落地的三大核心技术支柱：一是双频Wi-Fi 6连接能力。在设备密度持续上升的家庭环境中，双频Wi-Fi 6正逐渐成为基础配置，其在容量、效率与稳定性上的优势，能够同时满足高带宽与低时延应用需求。二是超低功耗系统级设计。真正普及的智能设备，必须摆脱对持续供电的依赖。博通集成通过SoC级架构优化，使传感器、控制器及交互类设备在保持性能的同时，实现极致的电池续航。三是以隐私为核心的边缘AI。针对用户日益关注的数据安全问题，张鹏飞博士强调，边缘AI正成为智能家居设计的关键转向。语音、视觉与传感数据在本地处理，不仅降低了时延，也让数据始终留在端侧本地。

张鹏飞博士以实际案例展示了这些原则的应用。他表示：“高性能Wi-Fi 6与设备端AI的融合正在重新定义人们与智能环境的交互方式。通过像ChooChoo the Dragon这样的产品，我们正在证明智能对话体验可以同时兼具响应迅速、节能高效和保护隐私的特点。”展会期间，RiseLink还举办了“物理人工智能蓝图：2026年CES原生人工智能硬件交流会”闭门活动，邀请原生AI智能设备领域的创始人、产品负责人及芯片与系统架构专家参与，围绕边缘AI从芯片到量产设备的落地路径进行交流与探讨。

随着智能家居与AI终端持续向规模化、多设备协同演进，连接能力、功耗控制与本地智能正成为底层竞争力。通过CES 2026的集中展示与交流，博通集成进一步呈现了其在超低功耗Wi-Fi与边缘AI领域的技术积累与产品化能力，也为智能设备迈向更高可靠性、更强隐私保护和更优用户体验提供了新的实践路径。（校对/孙乐）