北京
国家知识产权局信息显示，和骋新材料科技（上海）有限公司申请一项名为“一种带状导电排端子及导电环”的专利，公开号CN121307592A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种带状导电排端子及导电环，应用于导电连接技术领域。其中排端子包括：若干导电体和由柔性导电带一体成型形成的带状结构，其中所述带状结构的带主体上间隔设置有多个连接桥部和多个导体安装部，所述导电体固定安装在所述导体安装部中，所述导电体用于与待电连接部位柔性接触实现电连接，安装有所述导电体的所述带状结构作为导电环的导电排端子。本申请通过一体化结构实现了导电体的高精度、高一致性定位与固定，为传统导电环提供了一种全新的结构形式。
天眼查资料显示，和骋新材料科技（上海）有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1478.0137万人民币。通过天眼查大数据分析，和骋新材料科技（上海）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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