北京
国家知识产权局信息显示，河南逸云国芯科技有限公司取得一项名为“一种芯片用散热结构”的专利，授权公告号CN223786516U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种芯片用散热结构，涉及芯片散热技术领域，包括：电路板以及电路板上设置的芯片；本实用新型中，首先，第一散热组件通过连接板与电路板固定，顶部外壳内设有导热片和散热鳍片，散热鳍片增大了热交换表面积，而外壳的一端安装的风机则通过强制空气流动加速热量的排出，风机将空气通过排风口吹出，从而带走热量，第二散热组件位于导热片上，靠近外壳的一侧，通过导流槽引导冷却液流动，输送管连接水冷液箱，水冷液箱内的水泵通过输出管将冷却液输送至导流槽，利用液体的高热容吸收并带走热量，保证电路板和芯片的稳定运行，通过结合风冷和水冷两种方式，有效地降低电路板及其上的芯片温度。
天眼查资料显示，河南逸云国芯科技有限公司，成立于2018年，位于新乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南逸云国芯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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