北京
国家知识产权局信息显示，天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体科技股份有限公司取得一项名为“一种硅片周转工装”的专利，授权公告号CN223786469U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种硅片周转工装，包括工装架体，所述工装架体的顶部设有水箱，用于放置装载硅片的晶圆盒，所述水箱的下方设有顶升台，所述顶升台设置在所述工装架体上，用于配合顶升移动装置，使所述顶升移动装置可顶升所述顶升台，带动所述水箱移动。本实用新型的有益效果是实现了硅片的自动周转，提高了周转效率，减少了工装移动过程中水体的外溢，减轻了对外界的环境污染，防止晶圆盒在移动过程中发生移动和碰撞，减少了硅片或者晶圆盒的损坏，兼顾人工和自动两种功能，结构简单，使用便捷。
天眼查资料显示，天津中环领先材料技术有限公司，成立于2008年，位于天津市，是一家以从事水利管理业为主的企业。企业注册资本145000万人民币。通过天眼查大数据分析，天津中环领先材料技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目36次，专利信息522条，此外企业还拥有行政许可238个。
中环领先半导体科技股份有限公司，成立于2017年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，中环领先半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目348次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息1163条，此外企业还拥有行政许可227个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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