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国家知识产权局信息显示，武汉双键新材料股份有限公司申请一项名为“一种复配型免底涂聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121271485A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种复配型免底涂聚氨酯胶黏剂及其制备方法和应用，所述复配型免底涂聚氨酯胶黏剂的原料包括复配溶剂和复配催化剂，所述复配溶剂包括二甲基亚砜和乙酰丙酮，所述复配催化剂包括二月桂酸二丁基锡和1，3‑二甲基‑2‑咪唑啉酮。本发明的复配型免底涂聚氨酯胶黏剂可直接粘接SMC、工程塑料和橡胶等低表面能材料，彻底免除底涂工序。
天眼查资料显示，武汉双键新材料股份有限公司，成立于2008年，位于武汉市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本8800万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉双键新材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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