北京
国家知识产权局信息显示，九江德福科技股份有限公司申请一项名为“一种具有双极薄铜层的可剥离附载体铜箔及其制备方法”的专利，公开号CN121272501A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及电子材料及电子元器件制造技术领域，特别涉及一种具有双极薄铜层的可剥离附载体铜箔及其制备方法。本发明提供的制备方法包括如下步骤：制备载体铜层；在载体铜层的光面表面制备第一无机剥离层；在第一无机剥离层表面制备第一极薄铜层；在第一极薄铜层表面制备第二无机剥离层；在第二无机剥离层表面制备第二极薄铜层；对极薄铜层进行超精细粗糙化处理；在粗糙化处理后的极薄铜层表面构建非铜功能层，并进行硅烷偶联剂涂覆处理，得到具有双极薄铜层的可剥离附载体铜箔。本发明以耐热性好的无机物作为剥离层，提高了载体铜箔剥离层的耐热性，在载体铜层的表面依次沉积两层极薄铜层，可以同时满足mSAP制程和ETS制程，有效降低了生产和加工成本。
天眼查资料显示，九江德福科技股份有限公司，成立于1985年，位于九江市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本63032.2万人民币。通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息501条，此外企业还拥有行政许可15个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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