知情人士称，澜起科技计划于1月在香港进行规模至多10亿美元的股份发售

来源：环球市场播报

　　两名知情人士透露，中国半导体设计企业澜起科技计划最快于本月在香港进行二次上市，拟通过股份发售募资8亿至10亿美元，这也为香港市场火热的融资节奏再添一笔。

　　伦敦证券交易所集团数据显示，若澜起科技此次募资达到10亿美元目标，这将成为自去年9月中国紫金黄金国际以35.3亿美元在港上市以来，香港市场规模最大的新股发行交易。

　　其中一位因信息未公开而不愿具名的知情人士表示，上市时间表尚未最终敲定，但此次挂牌大概率将于1月26日进行。

　　澜起科技已于本周一通过香港交易所的上市聆讯，该公司暂未对置评请求作出回应。

　　近期，随着中国大力推动提升本土技术实力、减少对美国技术的依赖，香港和内地市场的人工智能及芯片企业首次公开发行活动激增。

　　人工智能服务器公司超聚变已聘请中信证券，为在A股上市做准备；存储芯片制造商长鑫存储技术有限公司、百度旗下人工智能芯片业务昆仑芯也在筹划上市事宜。

　　本周四，三家中国科技企业在香港挂牌上市，首日表现亮眼，合计募资11.9亿美元，其中包括被OpenAI列为快速崛起竞争对手的人工智能企业智谱AI（知识图谱科技有限公司）。

　　澜起科技成立于2004年，主营无晶圆厂集成电路设计，其产品主要用于提升服务器和数据中心内芯片间的数据传输速度。

　　该公司曾于2013年9月在纳斯达克上市，募资7100万美元，但一年后便被国有背景的上海浦东科技投资有限公司私有化。

　　2019年，澜起科技在上海科创板重新上市，目前市值约220亿美元。伦敦证券交易所集团数据显示，其股价在过去一年几乎翻倍。

　　澜起科技向香港交易所提交的招股书草案援引弗若斯特沙利文咨询公司数据称，2024年公司在全球内存互连芯片市场的占有率达36.8%。

　　招股书显示，2023年至2024年，澜起科技营收同比增长59%，至36.4亿元人民币（约合5.2127亿美元）；净利润为13.4亿元人民币，毛利率超58%。

　　该公司计划将此次上市募资所得用于加码互连芯片领域的研发投入、开展市场推广活动，并寻求战略投资机会。