工行北京分行发布“中试贷” 为科技成果转化插上金融之翼

1月8日，在北京市发展和改革委员会的指导和支持下，中国工商银行北京市分行(以下简称“工行北京分行”)推出覆盖中试活动全场景的专属融资服务——中试贷，并于当日向专精特新企业北京铭镓半导体有限公司发放首笔中试贷款，充分缓解企业在中试平台建设阶段面临的资金压力，打通科技成果从实验室走向生产线的“最后一公里”。工行成为北京市发布中试新政后，首家落地政策配套融资方案的银行。

中试也就是“中间阶段试验”，是指科研成果正式批量生产前进行小规模试制和全面测试的环节，是连接实验室研发和大规模产业生产的关键环节，但也是资金需求大、风险高的重要阶段。而中试平台是开展系统验证和工程化服务的配套基础设施，是提供中间试验服务的综合性支撑载体。近期，北京市政府发布《关于进一步提升本市中试服务能力促进科技创新和产业创新融合发展的若干措施》，围绕中试平台布局等提出14条政策举措。

紧跟北京市产业新政导向，工行北京分行第一时间推出“中试贷”，通过创新授信逻辑、强化金融赋能，精准滴灌中试环节，重点支持中试平台建设运营及相关试验开展，面向纳入政府中试平台名单的运营主体以及开展中试研发的科技企业，分别提供“中试平台贷”和“中试企业贷”。“面向中试平台的贷款期限最长可达15年，以更好地满足平台购置试验设备等固定资产投入需求；面向中试企业的贷款期限最长为5年，并且可以展期一次。与此同时，我们还为两类贷款主体分别匹配了6项和8项配套服务，跟两项中试贷款共同组成‘2+6+8’中试综合场景服务方案，支持在京战略科技力量，助力北京(京津冀)国际科技创新中心建设。”工行北京分行相关工作负责人表示。

获得首笔“中试贷”的北京铭镓半导体有限公司是一家专注于第四代半导体材料氧化镓的研发与产业化的科技企业，已被列入北京市发改委重点培育中试平台名单。该企业建设的中试平台致力于推进氧化镓基功率器件的产业化应用，此类器件具有高耐压、低损耗等特性，对提升能源利用效率、保障产业链供应链安全具有重要意义。本次工行为其提供1000万中试平台贷意向授信，通过信用贷款方式提供资金支持，与政府补贴、外部投资形成协同，为企业设备购置等环节提供资金支持，充分缓解企业中试周期长、投入大的现实压力。此外，工行北京分行还联合人保财险等保险机构，针对参与中试工作的科技企业在科研活动中的投保需求，提供综合化金融服务方案。

据了解，“十四五”时期，工行北京分行以金融创新服务科技创新，推动科技金融提质、扩面、增效，科技企业客户总数突破1.5万户，科技企业有贷户达到3900户，科技贷款规模翻番，五年累计净增近1000亿元，年均增速23%，总量达到1600亿元。

未来，工行北京分行将持续深耕科技金融，依托北京市科技与产业资源，精准对位“企业全生命周期”和“科技创新转化周期”，为科技企业提供多元化接力式金融服务，打造贯穿创新周期的投融资产品矩阵，推动“科技-产业-金融”良性循环，助力培育发展新质生产力，着力打造科技企业首选的“伙伴银行”，为首都高质量发展提供更加强劲的金融动能。