高特电子IPO：近9亿应收账款转票据或为变相放宽信用政策

储能系统主要由电池组、电池管理系统（BMS）、能量管理系统（EMS）和储能变流器（PCS）构成。其中，BMS是新型储能系统的“神经中枢”，用于对电池系统多维度数据采集、诊断、安全管理和主动维护，确保新型储能电池系统安全、可靠、稳定、经济运行。

杭州高特电子设备股份有限公司（以下简称“高特电子”）主要从事新型储能电池管理系统产品的研发、生产和销售。深交所发行上市审核网站显示，公司创业板上市申请已完成两轮审核问询，将于2026年1月13日接受深交所上市委的审议。

《华财》研究相关材料发现，高特电子营业收入和净利润复合增长率双双超过60%背后离不开赊销的助力，各年度的应收款项占营业收入比例始终在七成左右，并且，2022-2024年分别有1.27亿元、3.22亿元、4.28亿元应收账款转换为应收票据的背景下，公司账龄一年以上的应收账款及合同资产依然呈增长态势，流动性承压的现状较难改善。

此外，公司直接材料占主营业务成本近85%，以及产品生产过程中较多工序交由外协加工商完成，暴露其存在“组装厂”特征。

高成长业绩背后应收款项占比近七成，应收账款转为应收票据情况愈演愈烈

2022年、2023年、2024年和2025上半年（以下简称“报告期”），高特电子实现营业收入3.46亿元、7.79亿元、9.19亿元、5.07亿元，扣非归母净利润3019.39万元、7904.20 万元、8704.21 万元、3458.35万元，呈向好态势。尤其2023年，营业收入、扣非归母净利润分别同比增长125.44%、161.78%，是公司业绩高光时刻。

不过，高特电子日常经营活动现金流却一度承受着巨大压力。报告期各期末，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-9045.59 万元、-1.16亿元、994.50万元、212.72万元。2022年末和2023年末均呈现较大规模的净流出情况，2024年末和2025年6月末也仅是勉强为正，远不能覆盖净利润。

经营现金流量净额与净利润的长期背离，透露出高特电子的实际经营状况并没有表面看上去的那么光鲜，这一巨大反差不仅反映了其“纸面富贵”的窘境，更将关注点引向了背后更深层次的原因——公司可能面临着回款效率低下或营运资金被存货严重占用的经营风险。

招股说明书显示，近年来伴随高特电子收入规模增长的，还有急遽飙升的应收账款、应收票据、应收款项融资及合同资产等应收项目。其中，仅应收账款账面余额，2022-2024年末就分别高达1.96亿元、4.27亿元、5.43亿元、6.21亿元，2023年末翻倍有余。

同时，应收票据、应收款项融资及合同资产的增幅也不遑多让（下图）。各年末，上述四项应收项目合计占高特电子营业收入比例分别为74.24%、69.32% 、70.13%，这意味着公司每实现100元收入，实际收到的现金仅30元左右，剩余约70元则是以债权、票据等形式沉淀在账面上。

不仅常年七成收入待回收，公司回款效率下滑也有愈演愈烈之势。

2022年至2024年，高特电子应收账款周转率分别为2.54次、2.50次、1.89次，同行业可比公司华塑科技、沛城科技该数据平均值分别为2.39次、2.22次、2.24次。高特电子应收账款周转率不仅逐年下降，还从2022及2023年高于同行平均水平转变为2024年显著较低。

据审核问询回复文件披露，高特电子对下游客户的信用政策以30-180天为主（下图），也就是说，客户收到货后最迟6个月需要付款。

然而，深交所注意到高特电子存在应收账款转为应收票据的情形（下图）。具体情况为，公司在确认收入时将对应销售款计入应收账款，若客户以承兑汇票支付相应货款，公司收到承兑汇票后将应收账款转换为应收票据，2022-2024年转换金额分别为1.27亿元、3.22亿元、4.28亿元，其中超九成为银行承兑汇票。

考虑到银行承兑汇票通常有3-6个月的付款期限，将应收账款转为应收票据是否属于变相放宽信用政策？三年共计8.77亿转换为应收票据的应收账款，其中有多少已是逾期未收款？高特电子应收账款回收风险很可能高于财报披露状况。

而在将大量应收账款转换为应收票据后，高特电子账龄一年以上的应收账款及合同资产依然呈增长态势，占各年末应收账款及合同资产总余额的比例分别为3.00%、3.42%、9.86%(下图），主要原因即是部分客户回款较慢，回款周期有所拉长，存在逾期付款的情形。

根据审核问询回复，高特电子预计至2027年流动资金缺口将达到5.66亿元，公司计划通过本次IPO缓解部分资金压力，募集2.50亿元用于补充流动资金，占总募资额8.50亿元近30%。这一募资安排，也暴露出公司自身的“造血”能力羸弱及依赖将应收账款转为票据模式的难以为继。

直接材料占比约85%，核心芯片依赖合作方

据招股说明书披露，高特电子采用轻资产运营方式，较多工序交由外协加工商完成。生产流程上，委外加工商根据公司提供的电路设计方案和材料，将分立器件、IC、PCB等通过SMT工序加工为PCBA，运送至高特电子后，由其将PCBA进行 UV 自动涂覆、点胶、程序烧录、整机装配及检测，最终形成 BMS模块成品。

一般而言，企业采用外协生产模式，通常是因为生产能力、人员、设备或技术上存在不足，难以独立完成整体制造任务，或者达到相同质量要求所需费用更高，出于成本考虑向外单位订做部分零部件/半成品，或委托外单位协助执行部分生产工序。不知高特电子是基于哪种考量选择外协加工呢？

有趣的是，声称委外加工是BMS行业惯例的高特电子，却“口嫌体正直”地豪掷6.74亿元投资建设“储能电池管理系统智能制造中心项目”，意在通过自建SMT生产线等方式逐步减少委外加工的规模及占比，其中6亿元将通过本次IPO向市场公开募集。

进一步分析可见，高特电子主营业务成本由直接材料、委外加工费、售后费用、直接人工、制造费用和物流成本构成，委外加工费比重其实仅在5.5%-7.5%区间，排名第一位的始终是直接材料，报告期各期占主营业务成本比重分别为84.18%、84.80%、84.43%、84.93%。

从直接材料占比近85%和较多工序由外部加工商完成来看，高特电子似乎更像是一家“组装厂”。

公司在招股说明书中，一再强调其是一家以技术创新为驱动的国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，但是报告期内，研发费用率分别为6.91%、4.96%、6.94%、6.36%，对比同行业可比公司华塑科技、沛城科技、科工电子该费率平均值4.49%、7.13%、7.74%、8.04%，高特电子2023年以来的研发投入力度显然已经大幅落后。

此外，尽管公司自称在技术与专利方面形成一定成果，截至2025年6月末已取得境内有效发明专利55项、境外专利9项、境内有效实用新型专利48项，软件著作权66项，但BMS核心芯片的进口替代，其实是建立在与西安航天民芯、矽力杰的联合研发。

根据约定，高特电子向西安航天民芯采购的GT2818芯片为独家供货，且该芯片的独家使用权截至2029年3月；向矽力杰采购的GT3801/GT4801 芯片独家使用权已到期，需达到约定的年度采购量才能获得下一年的独家使用权。

一方面是募集6亿元资金建设SMT生产线必要性存疑，直接“打脸”委外生产为行业惯例的解释，另一方面则是直接决定储能BMS产品性能和成本的核心芯片，依赖合作研发，戳破了公司关于技术创新、研发实力的宣传。

随着协能科技、科工电子等同行纷纷扩产，以及部分系统集成企业、电池制造厂商布局开发自用BMS产品，储能BMS行业竞争正在逐步加剧。若高特电子不能保持较高的技术创新能力，以及提高自身“造血”能力，恐难以支撑其在日益激烈的行业竞争中实现可持续发展。