英伟达Rubin 平台引爆液冷赛道，这家浙企欲用双手接住这泼天财富

英伟达以一己之力开启了液冷新时代。

2026 年 1 月 5 日，在 CES 舞台上，英伟达创始人黄仁勋，一手拿着Rubin GPU，一手拿着 Vera CPU，宣布了一个转折点：NVIDIA正在进入物理AI时代。

其中，引发行业广泛关注的是以Vera Rubin NVL72机柜级系统为核心的Rubin平台。这是NVIDIA第三代机柜级架构，将六款协同设计的芯片整合为统一系统。

1月7日消息，知名分析师郭明錤发文称，英伟达VR200 NVL72的散热设计将更依赖液冷方案，机柜冷却液流量相对于GB300 NVL72几乎增加100%，有利于CDU、分歧管、水冷板与QD规格或数量升级。

郭明錤指出，VR200 NVL72与Max P的GPU散热升级将均采用微通道冷板（MCCP）搭配镀金散热盖（gold-plated lid），而市场高度期待的微通道盖板（MCL）最快需至2027年下半年才会量产。

液冷迎来新时代

公开资料显示，Vera Rubin NVL72是首个实现全系统NVIDIA可信计算的机柜级平台。第三代可信计算技术覆盖CPU、GPU及整个NVLink域的数据安全防护，对所有总线传输进行全程加密。

NVIDIA 宣称，在相同延迟条件下，VR NVL72运行大型MoE模型推理的每token成本降至Blackwell平台的七分之一。

为了简化极其复杂的组装过程，Rubin 架构对计算托盘（Compute Tray）进行了重新设计，实现了从前代约 80% 液冷到100%全液冷的转变，底盘内部彻底取消了风扇，仅通过PCB板与连接器实现内部互联，彻底摒弃内部线缆。

冷板架构上，rubin架构采用类似GB200的大冷板模组方案，1块大冷板覆盖1CPU+2GPU的组合。交换机部分，Rubin交换机方案和GB300的架构类似，小冷板覆盖交换机Asic芯片，全液冷覆盖，每块Asic覆盖一块小冷板。此外，英伟达还推出pectrum-X CPO交换机，也是采用全液冷架构。

根据主流研究机构测算，2026年英伟达NVL72液冷系统市场规模预计可达697亿元左右。

随着AI算力需求持续增长，NVL72及其后续迭代产品的液冷需求将持续上升。预计到2027年，英伟达液冷系统市场规模可能突破956亿元，年复合增长率约30%以上。

一手技术，一手产能

液冷系统的最大挑战在于确保密封无泄漏，以免对昂贵的服务器芯片造成损害，零泄漏是液冷产品的基本底线。

以CDU（Cooling Distribution Unit，冷却分配单元）为例，这是液冷系统的核心组件之一，主要作用是对冷却液进行分配和热交换，是整个系统的动力“心脏”。

由于CDU里面包含了水泵、发电设施和众多控制电器设备，技术壁垒较高，不同厂商间产品质量存在差异，产品合格率成为衡量厂商实力的核心指标。

银轮股份目前液冷产品主要有：换热器、液冷CDU、冷板等，既能做机柜内的CDU，也能做机柜外的CDU。

其中，外置式（集中式）CDU中的产品为风液式CDU的换热器，和服务器机柜一对一配套，目前已给客户小批量生产。另外一款产品是内置式（分布式）CDU，放于服务器机柜内部，为机柜提供冷却能力，该产品目前也已小批量生产。

除了产品技术上的突破，银轮股份也在加紧布局产能。

2025年12月29日，银轮股份连续发布两则公告称，拟合计投资约6.47亿元用于产能扩张。

其中，3.78亿元用于国内四川银轮西南智能制造基地建设，2.69亿元用于海外墨西哥生产基地建设。

具体来看，在国内基地，公司重点是 生产水冷板和前端模块产品，进一步拓展西南新能源热管理市场；在海外基地，公司主要 聚焦商用车、非道路设备及数据中心热管理产品制造，以提升区域配套和服务能力。

当前，墨西哥正从“低成本代工基地”向“北美先进制造中心”转型，墨西哥凭借其综合优势，正逐渐成为全球产业链重构过程中的投资热点。此次投资有利于公司更好地满足海外客户需求。

在数据中心客户拓展方面，银轮股份已初步形成3+3+N的客户布局，与相关客户的项目合作取得积极进展。

从远期来展望，数据中心热管理会超过数字与能源事业部整体规模的50%；从增量角度而言，将是公司未来最大的板块。