电厂 | CES首日，高通大秀端侧AI进化论

记者 董温淑

编辑 高宇雷

当地时间1月6日，国际消费电子展CES 2026于美国拉斯维加斯开幕，共计超4000余家企业参展。

芯片巨头高通的展位位于LVCC三大展馆之一的“西馆” ，与一众自动驾驶、汽车科技公司比邻。

据「电厂」实地观察，除了发布新品，高通还展示了其与三星、谷歌、联想等诸多品牌的端侧AI应用探索，公开展示的内容覆盖AI PC、机器人、座舱、可穿戴等多个领域。而CES 2025高通开放普通观众参观的端侧AI应用主要为AI PC，对比之下，其今年展出应用成果的多样性可谓近几年CES之最。

AI PC、机器人、可穿戴，高通展出花式AI应用

从CES 2026开幕之前，高通就开始陆续官宣其在AI PC、汽车、机器人和物联网领域的最新产品及合作动态。展会举办期间，高通则将重点放在了展示上述多个领域的应用成果。

高通发布了可同时满足专业人士与日常用户需求的AI PC芯片“骁龙X2 Plus”。该平台集成第三代Qualcomm Oryon CPU并配备80TOPS NPU，预计将于2026年上半年上市随OEM厂商新品搭载上市。

作为新一代个人计算设备的代表性产品，AI PC已成为消费电子行业的一大热点，也是高通本次展出的重点之一。在高通专业芯片的加持下，新一代AI PC能支持更自然的人机交互方式，比如允许实现用户通过手指触屏、描绘线条，进而生成图片等智能化操作。

搭载骁龙X2 Plus的AI PC，图/电厂摄于CES高通展位

智能座舱领域，高通官宣了与谷歌等合作伙伴的全新合作，双方将在完善智驾软件栈、规模化交付相关技术方面携手合作。

此外，高通曾于2025年6月宣布零跑旗舰车型D19将成为首发双骁龙汽车平台至尊版（骁龙8797）高性能中央域控制器的量产车型。而骁龙8797代表着高通在座舱/辅助驾驶/车身多域合一方向的、对高端车型智驾解决方案方向的探索。

本届展会上，高通也展示了座舱领域的智能应用体验，比如车载端可以和家用冰箱、摄像头进行连接，为用户联动智能家居与智能驾驶体验。

同时下一代机器人也是高通的重点布局方向。对此高通推出了集成硬件、软件和复合AI技术的完整机器人技术栈架构，并发布最新高性能机器人处理器高通跃龙IQ10。官方信息显示，高通跃龙IQ10 面向工业级自主移动机器人（AMR）和先进的全尺寸人形机器人打造。

展会期间，搭载跃龙IQ9系列的VinMotion Motion 2人形机器人，以及加速进化Booster K1极客版机器人也亮相高通展台，现场演示物品分拣操作。

XR眼镜、智能手表、智能指环等多种可穿戴设备应用则成了高通展位最“吸睛”之处。展位所展出的三星智能头显引得不少观众驻足体验。

值得一提的是，CES展会同期，联想全球创新科技大会（Tech World）也正式开幕。会上宣布联想与高通官宣将进一步深化战略合作伙伴关系，聚焦AI 原生可穿戴设备领域创新，意味着未来会有更多高通驱动的可穿戴设备面世。会上联想也展示了摩托罗拉全新可穿戴概念产品“Maxwell”。

针对工业及嵌入式物联网应用，展会同期发布的高通跃龙Q‑7790和Q‑8750处理器可面向无人机、智能摄像头与工业视觉、AI电视/媒体中枢设备以及视频会议系统等场景，提供注重安全、可在终端侧部署AI的能力。

此外，高通强调其可助力满足几乎所有垂直行业客户在边缘计算和AI方面的需求。

伸展落地触角，对端侧AI与物理AI 双重押注

在接受新华社采访时，高通中国区董事长孟樸总结道：“AI已从‘概念化’进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正在成为技术突破的重要方向。”

如其所言，大模型狂飙突进三年有余，当AI产业的热潮终于从算力建设、模型训练所代表的“云侧AI”涌向物理世界。而面对方兴未艾的端侧AI和物理AI市场，高通选择全面押注、向多个目标场景伸出触角。

针对不同场景所处的发展阶段，以及端侧AI、物理AI所涉及的具体产品，孟樸进一步分析称，未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域；同时，智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台。

整体看来，高通解决方案已覆盖了所有主流端到端AI应用场景。

这种产品战略也从侧面折射出市场对AI落地趋势的预期，以及产业链中的需求所在。如中信建投研报显示，端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元跃升至2029年的1.22万亿元，年复合增长率达40%。

机器人分拣操作展示，图/电厂摄于CES高通展位

在部分具体场景中，2026也有望成为应用爆发之年。以具身智能领域为例，高工机器人产业研究所数据显示，2025年国内人形机器人出货量预计达1.8万台，较2024年激增超650%；而在此基础上，2026年国内出货量有望攀升至6.25万台。

而除了人形机器人，陪伴机器人、家用机器人、清洁机器人也迎来新的一轮行业风口。

当终端的风口开始吹向“AI+”，身居供应链上游的高通率先捕捉到了风向的转变。将目光放远，整个行业都在调整步伐。这也符合CES 2026所呈现的整体趋势。

如华泰证券所预计的，本届CES展会的核心主题或将从传统消费电子展示，转向以AI为中心的系统级技术变革。

迈进2026，高通所代表的、前瞻布局的AI产业链玩家正在拥抱新的时代发展窗口。