AI点燃半导体“引擎”，彤程新材等光刻胶题材股“站上风口”

1月7日，A股光刻胶概念上涨，成分股佳先股份（920489）上涨25.68%，高盟新材（300200.SZ）、华融化学（301256.SZ）、芯源微（688037.SH）、恒坤新材（688727.SH）、彤程新材（603650.SH）等题材股涨停。

消息面上，随着AI等新兴产业需求的大爆发，全球对半导体设备投资快速增长。国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创历史新高。预计未来两年将继续增长，2026年和2027年分别达到1450亿美元和1560亿美元。

弗若斯特沙利文则预计，2028年中国半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元，年复合增长率达18.5%。

半导体设备需求增长

新兴产业的崛起，正重塑全球半导体产业的增长逻辑。以AI为代表的颠覆性技术，正推动数据处理、存储需求呈指数级增长，从ChatGPT等大模型的训练与迭代，到自动驾驶、智能穿戴等终端应用的普及，无一不依赖高性能半导体芯片的支撑。这种需求传导至产业链上游，直接引发全球对半导体制造能力的新一轮投资热潮，半导体设备作为芯片生产的核心支撑，成为最大受益者之一。

国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《年终总半导体设备预测报告》给出了明确的增长信号——2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，创下历史新高；未来增长势头不减，2026年和2027年预计将分别攀升至1450亿美元和1560亿美元，连续三年实现高速增长。

区域市场格局中，中国市场的地位愈发凸显。SEMI数据显示，2025年第三季度中国大陆半导体设备销售额达145.6亿美元，同比增长13%，继续位居全球第一；2025年上半年，中国大陆市场设备累计出货总额216.2亿美元，占全球市场份额的33.2%，始终保持全球最大半导体设备单一市场的地位。尽管受过往超额备货等因素影响短期承压，但随着国产替代进程的加速和结构性扩产的持续推进，中国市场的增长确定性不断增强。

光刻胶赛道迎来窗口期

与半导体设备市场的全球高景气相呼应，国内光刻胶赛道正迎来加速发展的黄金窗口。

作为半导体制造过程中的关键核心材料，光刻胶直接决定芯片的制程精度与良率，其市场规模与半导体产业的发展深度绑定。弗若斯特沙利文的预测数据显示，2028年中国半导体光刻胶市场规模将达到150.3亿元，年复合增长率高达18.5%，展现出广阔的增长空间。

光刻胶市场的高增长，一方面源于下游芯片产能扩张的直接拉动，另一方面则得益于国产替代进程的加速突破。长期以来，全球光刻胶市场被日本、美国等国际巨头垄断，尤其是高端ArF、EUV光刻胶领域，国产率极低。但近年来，国内企业持续加大研发投入，在技术突破与产能落地方面取得显著进展。

其中，南大光电成为国内唯一实现ArF光刻胶量产的企业，产品通过中芯国际、长江存储28nm及以上制程验证，2025年产能达1000吨/年。

彤程新材通过控股北京科华拿下KrF光刻胶超40%的市场份额，同时布局ArF光刻胶研发，成为A股唯一与ASML合作开发EUV光刻胶的企业。

晶瑞电材的光刻胶业务是其核心增长引擎，已构建覆盖G线、I线、KrF、ArF的全谱系产品矩阵。其中，KrF光刻胶月产能已突破1吨，ArF完成中试并进入小批量生产阶段，稳定供应中芯国际、长鑫存储、华虹半导体、晶合集成等 8-12 英寸主流晶圆厂，ArF 产品进入长江存储等先进制程产线验证。

上海新阳也在KrF、ArF等关键领域实现技术突破并逐步量产，I线/KrF已批量供货头部晶圆厂，ArF干法/浸没式取得订单与验证突破，依托材料包协同形成差异化优势，2025年光刻胶业务进入规模化创收阶段。