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光刻机整合、芯上微装收购上海微旗下资产
近日,上海威耀实业有限公司(威耀实业)工商变更,原股东上海微电子装备(集团)股份有限公司(上海微电子)退出,新增上海芯上微装科技股份有限公司(芯上微装)为全资股东,认缴出资2.285亿元。
上海微电子正拆分核心资产:前道光刻机归上海宇量昇,后道封装设备独立为芯上微装,上海微电子则保留极紫外(EUV)等下一代技术研发。
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芯上微装是谁?
芯上微装2025年2月从上海微电子分拆成立,核心人员、技术资产均源自后者,主要股东高度相似,聚焦市场化设备;上海微电子则专注前道核心设备开发。业内人士分析,此次收购核心是整合上海微电子旗下资产,助力半导体装备核心业务产业化落地。
芯上微装产品覆盖多类封装和检测设备,2025年8月已交付500台步进光刻机,同年11月自主研发的首台350nm步进光刻机(AST6200)完成出厂验收并发往客户。
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芯上微装第500台步进光刻机成功交付威耀实业2003年由上海微电子出资设立,曾为其全资子公司,经营范围涵盖金属加工、物资销售、服务类业务等。值得注意的是,上海微电子2017年启动IPO辅导,2024年10月主动撤回,当前正处于资产拆分关键阶段,核心资产已拆分至多个板块,自身保留极紫外(EUV)等下一代技术研发。
业内认为,上海微电子此次退出是资产拆分重要布局,核心是推进“研发与产业化分离”,将成熟技术及产业化资产划转至芯上微装,剥离非主业资产关联,使芯上微装成为独立产业化平台,便于市场化运作及筹备独立IPO。截至发稿,相关方暂无回应。
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