北京
国家知识产权局信息显示，重庆万国半导体科技有限公司取得一项名为“垫环自动调节高度装置”的专利，授权公告号CN223763492U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，公开了一种垫环自动调节高度装置，包括垫环本体以及设置在垫环本体顶部的工作台盘，所述垫环本体的底部设置有用于调节垫环本体高度的高度调节结构，且在所述垫环本体上设置有用于调平工作台盘的调平结构。通过高度调节结构和调平结构的配合使用，能够调整垫环本体和工作台盘的高度，即使在更换垫环本体后，也能够便于调整与环切机的对应结构之间的距离，调平结构能够在高度调整合适后，对应平整度未达到要求的情况进行调整，以保证工作台盘能够保持平整，以保证晶圆的加工。
天眼查资料显示，重庆万国半导体科技有限公司，成立于2016年，位于重庆市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本46093.126499万美元。通过天眼查大数据分析，重庆万国半导体科技有限公司参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息150条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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