高通CES祭出“全栈赋能”杀手锏，一块芯片带 8 块屏，重塑软件定义汽车底座

车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜ 颐圣
编辑 ｜ 志豪

车东西1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，高通技术公司通过一系列覆盖软件架构、硬件量产、行业生态及连接技术的深度发布，系统性地展示了其在汽车行业向“软件定义汽车（SDV）”及“智能体AI（Agentic AI）”转型过程中的核心地位。

此次高通不仅展示了技术的演进，更通过与谷歌及中国整车厂、软件供应商的合作，勾勒出一幅从云端开发到端侧体验的完整数字化蓝图。

一、高通加强软硬合作 旗舰平台在中国车企首发

汽车产业转型的深层逻辑正在从单一的硬件升级转向全生命周期的软件赋能。

高通与谷歌今日宣布深化其长达十年的战略合作，标志着双方将骁龙数字底盘与谷歌汽车软件栈的集成提升到了前所未有的深度。

双方不仅致力于简化下一代SDV的开发流程，更核心的动作在于加速“汽车AI智能体（AAA）”的普及。

通过融合Gemini Enterprise的云端能力与骁龙平台的端侧算力，未来的汽车将能够更精准地预测并响应用户需求。

▲谷歌与高通的合作

为了解决开发效率与后期维护的行业痛点，双方引入了基于谷歌云Axion裸金属实例的骁龙虚拟SoC（vSoC）技术，支持车企在无物理硬件的情况下完成云原生开发。

此外，针对车载系统碎片化问题，“Project Treble”将为多代骁龙平台提供长达十年的软件更新支持，这一举措从底层架构上确立了高通与谷歌在规模化交付技术方面的领导力。

硬件层面的突破则由高通与零跑汽车的紧密协作给出了实证。

零跑汽车最新旗舰车型D19将成为全球首款搭载“双骁龙汽车平台至尊版（骁龙8797）”的高性能中央域控制器量产车型。

▲零跑D19

这一跨域融合解决方案将智能座舱、驾驶辅助（ADAS）、车身控制及车载网关统一整合至单一系统，实现了从分布式架构向中央集中式架构的演进。

依托Qualcomm Oryon CPU与Hexagon NPU的强大异构计算能力，该系统能同时支撑座舱全模态AI大模型与驾驶辅助VLA多模态模型的运行，在支持多达8块高清显示屏及18路音频输出的同时，确保了L2级高阶驾驶辅助功能的精准响应，为行业提供了软件定义汽车的高性能蓝图。

二、ADAS平台成熟 多家车企开始采用

在高阶驾驶辅助领域，高通正在通过开放生态构建更深的市场护城河。特别是在中国市场，Snapdragon Ride平台展现出了极强的生态吸引力。

目前，元戎启行、Momenta、轻舟智航、文远知行、卓驭科技等多家中国领先的AI软件栈厂商，均已基于该平台打造高性能、高能效的驾驶辅助解决方案。

高通通过提供从骁龙8650到至尊版8797的完整梯队，以及成熟的开发工具链，助力车企在复杂城市场景下实现高阶智能驾驶功能的规模化部署。

数据显示，已有超过30个中国汽车项目及一级供应商采用了该平台，预计未来一年半内全球将有超过20款新车型投入量产，这种软硬件协同的路径正大幅降低车企的开发复杂度和时间成本。

除了核心算力与软件生态，高通在基础设施层面的连接技术亦在同步进化。

▲高通汽车解决方案

截至2025年6月，集成端侧AI能力的骁龙座舱平台已覆盖全球超过7500万辆汽车，丰田等车企已宣布在其主流车型如RAV4中采用新一代骁龙座舱平台。

为了进一步增强道路安全性，高通推出了首款汽车5G轻量化（RedCap）调制解调器A10，并与现代摩比斯展示了增强型V2X解决方案。

该方案能在传统传感器视野受限的非视距环境下，通过车路协同技术检测盲区风险，为规避碰撞提供更早的预警与制动支持。

从底层的通信模组到顶层的智能体交互，高通正通过骁龙数字底盘这一有机整体，驱动全球主要汽车制造商迈向一个更加智能、互联且安全的出行新时代。

结语：高通实现全栈式赋能

高通在CES 2026期间的一系列发布，也使其实现涵盖底层架构、软件栈及连接技术的全栈式赋能。

通过深化与谷歌的软件协同、联合零跑等厂商推进高性能平台量产，以及构建日益成熟的ADAS生态，高通正持续巩固其在软件定义汽车时代的底座地位。

这种跨领域、跨地域的深度协作，不仅加速了智能体AI在出行场景的落地，也为全球汽车产业向智能化、互联化转型提供了极具确定性的技术路径。