北京
1月6日，原集微科技的首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式在上海浦东川沙成功举行，这也是国内首条二维半导体工程化示范工艺线，预计将于今年6月正式通线。
原集微首条二维半导体工程化示范工艺线点亮仪式。本文图片主办方供图
原集微由集成芯片与系统全国重点实验室、复旦大学微电子学院研究员及博士生导师包文中于2025年2月创办，系国内首家聚焦于超越摩尔与非硅基异质集成技术的二维半导体企业。2025年4月，集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，该成果突破二维半导体电子学工程化瓶颈，首次实现5900个晶体管的集成度，相关成果发表于《自然》期刊。
包文中表示，公司计划在2026年6月实现这条工艺线的正式通线。今年实现等效硅基90纳米的CMOS制程后，将于2027年实现等效硅基28纳米工艺，2028年实现等效硅基5纳米甚至3纳米工艺；最终在2029年或2030年，实现和国际先进制程的同步。
原集微展示的二维半导体产品
集成电路是上海市三大先导产业之一，而二维半导体是下一代技术的前沿方向。当前，上海将二维半导体作为未来产业培育的重要方向开展系统部署。
市科委副主任翟金国表示，围绕二维半导体材料、制造工艺、器件设计与装备等关键环节，上海正系统布局重点攻关任务，加快突破核心技术壁垒。优化成果转化服务方面，将联动高校院所与创投机构，搭建协同平台，提供技术验证、人才与资金对接等全链条服务。推动产业生态培育方面，将支持龙头企业牵头组建创新联合体，吸引上下游企业集聚，形成从研发到中试、再到规模化应用的完整产业闭环。
在国内二维材料研究领域，复旦大学一直是中坚力量，在集成电路设计、工艺优化迭代、逻辑验证领域均处于国内领先水平，为技术转化奠定坚实基础。原集微依托团队在复旦大学十余年的科研积淀及学校鼎力支持，达成超千万元技术成果转化，成为科技创新与产业创新协同赋能的典型范式。
复旦大学校长金力强调，原集微工艺线的点亮，正是复旦“基础研究-应用研究-产业转化”全链条创新能力的集中体现。以此次合作为起点，复旦大学与浦东新区将共同探索 “校地协同创新” 新模式，在前沿技术研发、高端人才培养、科技成果转化等领域开展更深层次合作。
活动现场，原集微科技与上海市浦东创新投资发展（集团）有限公司、复旦科创投资基金签约达成投资合作。原集微科技表示，将以整合的科研—产业—人才优势资源，聚焦二维半导体前沿芯片技术，服务国家战略需求，助力上海建设全国未来芯片技术产业高地。
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