CES2026：RoboSense速腾聚创展出全球首款机器人“配送小哥”，现场演示自主打包拆包操作

【美国 拉斯维加斯，2026年1月6日】RoboSense速腾聚创在2026年国际消费电子展（CES）上迎来其连续第十年参展的重要里程碑，并以AI机器人的全球首秀，展示了在具身智能领域的突破性成果。

展台现场，RoboSense速腾聚创全球首秀的机器人“配送小哥”，全流程自主完成了从礼品打包、运送、拆包到箱子回收的长程任务，流畅实现了近20个复杂操作步骤。这一演示依托于RoboSense速腾聚创自研的“手眼协同”方案，全栈整合了全球首个VTLA-3D模型、机器人之眼Active Camera及多自由度灵巧手等核心技术。

同时展出的还有，第二代全固态激光雷达E1 Gen2、全球首款3D安全激光雷达Safety Airy、超迷你数字化激光雷达Airy Lite、车载数字化激光雷达EM4、EMX等产品，以及RoboSense速腾聚创全栈自研芯片等核心技术。

本届CES上，RoboSense速腾聚创不仅官宣了与智能割草机器人领域的全球领先品牌未岚大陆（Segway Navimow）达成合作，并联合展出了Navimow i2 LiDAR割草机器人新品，还联合新石器、Coco Robotic等战略伙伴展出无人配送车，并与吉利联合展示了旗舰大六座SUV领克900，着重彰显了RoboSense速腾聚创的技术方案在多场景下的商业化应用。通过展出机器人、AI模型、核心硬件、芯片技术及应用领域的布局，从底层技术到下游应用，完整描绘出RoboSense速腾聚创在人工智能时代机器人生态业务的蓝图。

机器人“打包拆箱送礼品”，具身智能新突破

在RoboSense速腾聚创展台，全球首秀的机器人“配送小哥”成为全场焦点。它在无任何人工干预的情况下，自主完成了从礼品打包、上架、运送、拆盒、递送礼品、以及折叠回收盒子的长程操作，并为现场观众送上了新年礼物。

在此基础上，该方案还训练了一个任务规划AI，能够将复杂抽象任务拆解为原子化子任务并调度执行，从而形成“快慢双系统”，获得兼顾长程规划与精准操作能力。

在硬件上，该方案构建了完整的感知与执行体系。Active Camera系列传感器作为“机器人之眼”，其中AC2负责提供近距离高精度的立体与彩色信息，支持精细操作感知；AC1负责远距离导航避障。末端则配备了具备多组力触觉点阵的灵巧手，触觉信号的反馈有效解决了视觉盲区问题，确保了操作的柔顺与精准。展台上，AC1、AC2、多自由度灵巧手等产品均单独展出。

得益于多项开创性创新，该机器人在CES场馆这一全新环境中成功完成了连续操作演示，体现了RoboSense速腾聚创具身智能方案的强大泛化能力。其中涉及大量高精度的柔性动作，展现了当前机器人技术在应对长程、高精度任务方面的先进水平。

目前，RoboSense速腾聚创的具身智能方案形成了端到端技术闭环，可广泛应用于物流、工业、服务等多个场景。

全球客户同台联展，多场景落地商用

本届CES上，RoboSense速腾聚创联合多家全球领先的机器人及智能驾驶企业，展出在多个领域垂直场景下的商业化应用成果。

在无人配送领域，RoboSense速腾聚创与战略合作伙伴新石器联合展出的L4级无人物流车，搭载RoboSense速腾聚创数字化高精度激光雷达Fairy并已大规模量产交付。同时，RoboSense速腾聚创与全球城市机器人配送平台Coco Robotics联合展出的无人配送车，搭载RoboSense速腾聚创全固态数字化激光雷达E1R，已在北美街头巷尾广泛部署。

在智能驾驶领域，RoboSense速腾聚创与吉利联合展出了旗舰大六座SUV领克900，双方共同向世界展示了AI智能驾驶的先进产品与巨大市场潜力。

这些覆盖不同领域的合作，充分印证了RoboSense速腾聚创技术方案的可扩展性和商业化落地能力。

多款数字化激光雷达新品展出

在激光雷达新品方面，RoboSense速腾聚创集中展出了多款引领行业趋势的产品：第二代全固态激光雷达E1 Gen2尺寸更小、性能更强，广泛适用于各类机器人与自动驾驶场景；全球首款3D安全激光雷达Safety Airy实现了从2D到近半球形立体防护的升级，为工业安全设立新标准；超迷你激光雷达Airy Lite以紧凑机身和全向高精度感知，成为多场景机器人理想的感知升级方案。同期，成熟的数字化激光雷达产品EM4、EMX、E1首次以完整的车载感知解决方案形态亮相。面向L2级智能辅助驾驶，EMX以高度集成化设计实现192线高性能；面向L3级自动驾驶，EM4凭借超500线的卓越性能，推动高阶智驾安全落地；针对L4级无人驾驶，高成熟度高性能的EM4与E1组合，可提供远距前向探测与超广角近场补盲能力，实现360°无盲区全域感知，加速L4大规模商业化量产。

全栈自研芯片，推动机器人持续进化

RoboSense速腾聚创在本届CES系统展示了全栈自研芯片的发展路径。RoboSense速腾聚创始终遵循“AI定义硬件，硬件定义芯片”的理念，自2017年启动芯片化战略以来，已实现扫描、发射、接收、处理四大核心芯片的全栈自研与量产。

特别值得一提的是，其SPAD-SoC接收芯片与2D VCSEL发射芯片已于2025年通过AEC-Q102车规级认证，标志着RoboSense速腾聚创成为全球唯一实现激光雷达发射、接收、处理全链路自研芯片均达车规标准的企业。

· 2021年，推出全球首款车规级2D MEMS扫描芯片，解决了行业前装量产难题，率先为汽车行业供应车规级激光雷达。

· 2022年，成功研发全球首款激光雷达接收处理一体化SPAD-SoC芯片，首次将SPAD面阵与处理SoC通过3D堆叠集成于一颗芯片，以及业内唯一可量产的二维可寻址VCSEL发射芯片，有效解决单光子串扰难题，以此实现了全球首款大规模量产的全固态激光雷达E1落地，为L3/L4级自动驾驶与各类机器人提供了可靠的3D感知能力。

· 2024年，量产业内首款基于RISC-V架构的激光雷达专用SoC芯片M-Core并获AEC-Q100认证。该芯片具备皮秒级时间分辨能力，能有效提升测距精度，其高集成度特性为显著降低激光雷达成本和体积、推动大规模普及提供了关键支撑。

在AI机器人产业快速发展的当下，RoboSense速腾聚创凭借其完整的车规级芯片组和量产经验，正持续为AI机器人技术的大规模产业化提供坚实的底层支撑。

迈向新十年：从技术引领者到生态构建者

从2016年首次参展至今，CES平台完整见证了RoboSense速腾聚创从核心技术突破到引领细分市场、再到构建成熟AI软硬件技术体系的飞跃历程。本届CES上，RoboSense速腾聚创从底层芯片、感知硬件到上层AI模型与机器人平台的完整展示，确立了在AI机器人领域成为核心技术生态构建者的产业链地位。

面向未来，RoboSense速腾聚创的路径清晰而坚定：继续以自研创新为基石，在勇攀技术高峰的同时，将沉淀的技术在具体的场景中落地商用，推动全球汽车与机器人产业进化，加速千行百业实现智能化变革，让智能机器人真正成为无处不在的社会生产力。