近年来,关于芯片美方也意识到根本问题所在,在持续加码对我们大陆实施芯片管制的同时,也在想方设法提升本土芯片制造能力,希望保持继续掌握全球芯片的能力。
于是,不管是拜登还是特朗普,美方政府都向台积电、三星等晶圆企业施压,结果他们纷纷扩大在美投资。然而,近日台积电公布美厂晶圆成本,外媒表示努力白费了!
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在美方政府的努力下,美方似乎掀起了一场“半导体投资热潮”。得益于拜登“芯片补贴”的激励和特朗普“加征关税”的施压,国外半导体相关投资达到数千亿美元。
据统计报告的数据显示,截至2025年底,全球芯片行业的外国直接投资中近90%流向了美方,其中大部分合作来自中国台湾省和韩国的企业,而台积电无疑是领头羊!
台积电不仅是其中在美投资金额最大的一个,而且在美工厂已经实现了先进制程量产。
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要知道,台积电最初只是计划在美投资120亿美元,建一个5nm晶圆厂。如今,台积电在美投资总金额升到了1650亿美元,建厂数量也变成了建6座先进制程晶圆厂。
其实,台积电起初并不愿意赴美投资建厂,还是因为上一任期的特朗普频频发出邀请和不断施压,台积电才决定赴美,然后拜登用芯片补贴让台积电增资到650亿美元。
特朗普再次上任后,直接用加征关税进行施压,台积电又承诺在美增资1000亿美元。
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在这种情况下,你说台积电在美建厂能有积极性吗?事实也确实如此,台积电首期在美晶圆厂建设进程并不快,也是因为美方芯片补贴迟迟不到位,拜登时期也没有量产。
直到特朗普再次上任后,台积电首期在美工厂才于2025年实现4nm制程的正常量产运营。原因是特朗普曾明确威胁,如果台积电未能在美量产,将会加征100%关税。
事实上,并不是台积电故意拖延,而是从商业角度来讲,美厂面临着各项高成本压力。
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近日,有知名行业分析师分享台积电美厂的相关数据,显示台积电美亚利桑那州晶圆厂虽然在量产后实现了盈利,但其人工及折旧成本等远远高于中国台湾省的晶圆厂。
台积电美厂量产的结果是平均每片晶圆的总成本高达16,123美元,而台积电同等制程工艺在台湾晶圆厂的成本为6681美元。也就是说,美厂成本是台湾厂的2.41倍。
原因是,美厂每片晶圆的原材料成本、人工成本和折旧成本都比台湾晶圆厂高出很多。
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从上图表中美厂和台湾厂的数据对比就能看出,美厂每片晶圆的原材料成本、人工成本都是台湾厂的两倍,美厂每片晶圆的折旧成本更高,达到了台湾晶圆厂的4.86倍。
各项晶圆制造成本较高,导致台积电美厂每片晶圆的毛利率只有1377美元,毛利率才8%。而台积电同等制程台湾厂每片晶圆的毛利率高达10819美元,毛利率为62%。
这么高的成本,哪个企业顶得住呀?也只有在美方政府施压下,苹果等才下了一些单。
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单纯从商业角度来讲的话,恐怕台积电根本不会考虑去美投资建厂,并且苹果、英伟达和AMD等美企也不会选择在美厂下单生产芯片,但实际情况却面临特朗普的施压。
然而,这种情况真得能长久吗?要知道,半导体产业的长远发展终究要回归市场的正常驱动。美方通过额外的政策施压,驱使国外半导体企业来美投资,只会是短期繁荣。
美方芯片成本这么高,台积电当然也不会自己承担,只能将高出成本转嫁给下单企业。
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试想下,有哪些企业能够承担这么高昂的成本?目前来看,英伟达、AMD、苹果等已经选择在台积电美厂下单,但也仅是那些高利润的芯片,并且也仅是很小部分的订单。
对此,有外媒直接评价道,美方的努力基本白费了!因为这么高的晶圆成本,美厂根本没有竞争力,美芯制造更不会有未来。可怜的是,台积电在美投资1650亿美元呀!
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