北京
国家知识产权局信息显示，杭州汇萃智能科技有限公司申请一项名为“晶圆缺陷智能检测系统、方法和可读存储介质”的专利，公开号CN121275780A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开的一种晶圆缺陷智能检测系统、方法和可读存储介质，其中系统包括：EUV光源照明模块、非球面高数值孔径复合光学透镜组、超分辨率图像采集与重建模块、缺陷识别与分类模块和照明均匀性调节反馈模块，EUV光源照明模块包括光源、中继镜组、可调反射器阵列和均匀性调节算法，用于提供高强度、均匀的EUV照明；非球面高数值孔径复合光学透镜组用于实现亚微米级缺陷的高精度成像；超分辨率图像采集与重建模块用于将原始图像分辨率提升至亚微米级。本发明有效提升系统分辨率至小于0.1μm，实现对亚微米级划痕、颗粒污染、晶体崩边等缺陷的实时在线检测，并通过自适应照明均匀性调节算法优化光强分布，提高检测信噪比。
天眼查资料显示，杭州汇萃智能科技有限公司，成立于2012年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1591.8062万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州汇萃智能科技有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目222次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息323条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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