苹果面临内存与晶圆双重涨价压力 2026年硬件利润率承压

投行摩根士丹利近日在一份面向投资者的报告中指出，随着内存与芯片等关键元器件价格大幅攀升，苹果迈入 2026 年之际，其硬件产品线正面临愈发严峻的成本压力，而公司仍试图在终端定价上保持相对于竞争对手的稳定。该行基于近期在台湾供应链的调研认为，从手机、个人电脑到服务器，全行业都在遭遇供应趋紧与成本走高的双重挤压。

报告称，存储芯片价格自 2025 年末起明显上行，并已开始推动整机厂商相继调高产品终端售价。对苹果用户而言，这一趋势往往最直接地反映在存储容量档位、内存升级选项以及配置加价结构上，尤其是 Mac 产品，由于内存与存储在出厂时即被焊死、无法后期扩展，因此对上游成本波动格外敏感。

摩根士丹利指出，虽然苹果目前尚未在零售价格层面做出明显动作，但随着上游成本传导，苹果的利润率势必承压。分析师认为，凭借体量与议价能力，苹果所受冲击预计仍将小于那些被迫更激进涨价的竞争品牌，但即便维持标价不变，也意味着公司需要在内部消化更多成本，压缩利润空间。

在 NAND 闪存方面，苹果此前通过与供应商签订相对有利的价格条款，建立了覆盖至 2026 年初的库存，从而在一定时间内缓冲了市场涨价的影响。不过，随着相关合约陆续履约完毕并即将到期，苹果需要以新的价格重新谈判，面临合约价格向市场水平快速靠拢的现实压力。

与 NAND 相比，苹果在 DRAM（内存）上的处境更具不确定性。报告透露，苹果仍在就 2026 年硬件产品所需 DRAM 的价格与供应商进行谈判，供应商有意推动新一轮大幅顺周期涨价，将价格抬高至更接近整体市场水准。如果谈判结果不利，新增成本将更直接地体现在 iPhone 的存储选项及 Mac 的内存配置上。

在晶圆代工环节，摩根士丹利表示，先进制程晶圆报价仍在持续攀升。不过，相较其他客户，苹果的涨幅相对温和，主要得益于其在台积电整体客户结构中的战略地位及规模优势。与此同时，报告也提到，新一代制程节点相对于现有工艺带来的成本“台阶”更高，苹果虽可通过芯片面积优化来部分对冲，但定制化自研芯片已深入几乎所有核心产品线，整体成本压力难以完全回避。

在如何应对成本上升而尽量避免“正面”涨价的问题上，摩根士丹利给出的整体行业观察是：传统厂商往往在涨价、降配置与压缩利润三种路径之间权衡，而苹果拥有更厚的利润缓冲、更灵活的产品组合策略与配置加价机制，因此选择空间更大。对消费者而言，这可能意味着在保持机型起售价基本不变的前提下，配置升级时的加价幅度有所走高，或者基础配置的内存、存储规格调整得更加克制。

对于 Mac 用户，报告提示的一个现实可能是：在 2026 年的产品周期中，购物车页面上内存与存储升级选项的价格，可能比过去一两年更“昂贵”。问题在于，苹果能在多大程度上、以及能维持多长时间，继续通过吸收成本与调整产品组合来稳住标价，而不必诉诸更大幅度的配置涨价或对基础规格进行更明显的削减。