CES 2026开幕前夕 芯片巨头密集上新品、提出千倍AI性能提升目标

在以人工智能为主题的2026年CES（国际消费电子展）正式开幕前夕，科技巨头亮出重磅布局。1月6日，英伟达推出由6款新芯片组成的Rubin平台，聚焦物理AI与超大规模AI工厂建设，发力自动驾驶和机器人领域，拥抱物理AI；AMD推出覆盖AI芯片、AI PC等系列产品，英特尔也推出了新一代处理器。

英伟达Rubin平台量产

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在CES开幕演讲上展示了新一代已量产的AI平台Rubin，并推出用于医疗健康、机器人和辅助驾驶的开放模型。

据介绍，Rubin是英伟达首个采用极致协同设计、集成六款芯片的AI平台，提供50 Petaflops的NVFP4推理性能；相比Blackwell，Rubin NVFP4推理性能提升5倍、训练性能提升3.5倍、HBM4内存带宽提升2.8倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍。该平台将生成token的成本降低至上一代平台的约十分之一。

作为配套，英伟达推理上下文记忆存储平台可提升长上下文推理性能，实现每秒token数提升5倍、单位总拥有成本性能提升5倍、能效提升5倍。

黄仁勋强调，开源模型推动AI快速扩散，虽能力比前沿模型滞后约半年，但每六个月逼近一次，下载与使用量呈爆发式增长。

目前英伟达的开放模型在自身的超级计算机上训练而成，正在推动医疗健康、气候科学、机器人、具身智能和辅助驾驶领域技术突破。黄仁勋展示了基于视频、机器人数据和仿真训练的NVIDIA Cosmos开放世界基础模型。

黄仁勋还介绍了用于辅助驾驶汽车开发的开放推理模型系列Alpamayo，成为开放的“视觉—语言—动作”推理模型、仿真蓝图和数据集组合；首款搭载Alpamayo系统、基于NVIDIA DRIVE全栈辅助驾驶平台构建的乘用车即将亮相，预计AI定义驾驶功能将于今年在美国推出；L4级自动驾驶平台DRIVE Hyperion已被全球领先的汽车制造商、供应商和无人驾驶出租车供应商采用。

AMD提出千倍AI性能提升目标

AMD董事会主席兼CEO苏姿丰博士发表CES 2026开幕主题演讲，发布全新一代AI芯片MI455X GPU，以及开放式72卡服务器Helios，预计Helios将于2026年下半年正式发布。

据介绍，MI455X系列相较于MI355X拥有10倍的性能提升，AMD下一代MI500系列有望在2027年推出，目标4年AI性能提升1000倍。

苏姿丰预测，全球计算基础设施的需求从2022年的月1 ZettaFLOPS增长到2025年超100 ZettaFLOPS，未来全球计算能力将再增加100倍，达到YottaFLOPS级别。

AMD在本次发布中还正式推出RyzenAI 400系列处理器。该系列采用Zen5 CPU架构与RDNA3.5 GPU，集成最高60TOPS的NPU算力，并已全面支持Windows Copilot+生态。

苏姿丰强调，AI PC不是云端AI的替代品，而是下一代个人计算基础设施，AI已成为PC“默认能力”。

AMD还推出了Ryzen AI Halo，被称为“世界上最小的AI开发系统”，基于旗舰级Ryzen AI Max处理器，该设备最高可配置128GB内存，以满足本地运行大模型时对容量与带宽的双重需求。

英特尔在本届CES发布酷睿Ultra 3系列处理器Panther Lake，成为首款基于英特尔18A工艺的消费级产品。旗舰型号最高配备16个CPU核心、12个Xe核心和50TOPS NPU算力，带来高达60%的多线程性能提升。据报道，搭载酷睿Ultra 3系列处理器的首批消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预购；另外，Panther Lake将进入嵌入式市场，并已通过机器人、自动化及医疗等应用场景的测试与认证，预计将于2026年第二季度开始出货。