【西街观察】CES2026，AI竞争“硬碰硬”

作为科技界的"春晚"，CES2026如约而至。

美西时间1月6日，国际消费类电子产品展览会将正式开展，并持续到1月9日。作为全球科技产品发展的风向标，CES以汇集当下最新的创新技术闻名，也是预测未来的窗口。

而今年这场科技盛宴之所以热度非凡，还在于AI时代中美科技顶流的强强相遇。

虽然苹果继续缺席，但英伟达、AMD、联想、海信、TCL等主流焦点公司将登台，中美科技企业也借此展开新一轮AI对话和切磋。

芯片是老角色，但从不缺新故事。2026年更是如此，当AI应用从纸上谈兵走向商业实战，芯片的能效比与AI算力直接决定了用户体验。

芯片的跨越式成长，不仅是流畅运行更复杂的本地大模型，将用户的隐私与效率推向新高度。英伟达、英特尔、AMD、高通的激烈角逐，各家芯片制程工艺的代际跨越，也是技术路线的选择，更是对未来计算架构的押注。

具身智能则是新看点，又以中国机器人军团的集中亮相成为焦点。大量人形机器人企业首秀，让中国企业的参展格局正在发生结构性变化。除了联想、海信、TCL、京东方等传统巨头，更具爆发力的具身智能成为证明"中国创新"硬实力的新坐标。

这个赛道复制了生成式AI的爆发路径，但速度更快、产品更实、场景更真，成为过去一年中国AI产品最活跃的赛道。

"网红"宇树，在CES也多了诸多竞品。大家不再满足于"花拳绣腿"，也不再拘泥于单一市场，而是带着真实的产品、明确的订单需求和清晰的落地场景，让中国创新在海外大展拳脚勇敢搏击。

芯片、人形机器人、AI眼镜、AI家电……应用层的大爆发，中美科技强强对话，AI依然是CES 2026的主题。

但不同的是，从芯片到硬件再到垂直场景，硬碰硬拼产品注定是新年关键词。

万物即可AI，杀手级的应用到底在哪？AI竞争从云端走向终端，由"炫技"转向务实，从理念碰撞转向产品竞争，标注着AI竞争走向新维度。

当AI拥有实体，也预示着一场去伪存真的残酷大考。哪些是提升生产力、解决生活痛点的真需求，哪些是风口之上的伪创新，有用与无用，将随着大量产品的落地得到验证。

拉斯维加斯一夜变身科技之城，像是映射科技产业的一场豪赌。CES是科技的秀场，也是剧透未来的战场。硬件爆发让AI与物理世界的"链接"唾手可得，赢家的奖励将是下一个十年甚至更久的增长引擎。

北京商报评论员陶凤