北京
国家知识产权局信息显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司申请一项名为“一种加料系统”的专利，公开号CN121269375A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及物料生产设备技术领域，提供了一种加料系统，包括：设于前端备料区的备料设备，用于提供物料；设于后端加料区的加料设备，用于加工物料以输出物料成品；可移动地设于备料设备与加料设备之间的运输设备，用于对接备料设备以获取满载物料的料仓，并运输至加料设备，以及对接加料设备以获取空载物料的料仓，并运输至备料设备。方案中运输设备对接备料设备获取满载物料的料仓，运输至加料设备，卸料后获取空载的料仓，返回备料区，完成一个运输循环，提高了运输与生产效率，综合降低了系统的配置成本。
天眼查资料显示，苏州宇邦新型材料股份有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10997.9428万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州宇邦新型材料股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息216条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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