国家知识产权局信息显示,江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司申请一项名为“吸附机构在电镀设备中的运动方法以及电镀设备”的专利,公开号CN121245787A,申请日期为2025年8月。
专利摘要显示,本申请提供了一种吸附机构在电镀设备中的运动方法以及电镀设备,涉及电镀技术领域,解决了相关技术中的机械手的运输装置传片的灵活性和精度较低的技术问题。该吸附机构在电镀设备中的运动方法包括:调节吸附机构在第二方向的伸缩长度;确定需要将吸附机构移动的目标位置和在目标位置的目标操作;控制吸附机构沿第一方向移动;控制吸附机构向第二方向移动;控制吸附机构向第三方向移动;控制吸附机构进行旋转运动;控制吸附机构进行翻转运动。通过这种结构,可以使吸附机构能够精准地运动至目标位置,并带动吸附机构吸附的基板翻转至合适姿态,从而能够精准地向夹具和清洗机构取出以及放置基板,提升了传片的灵活性和精度。
天眼查资料显示,江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司,成立于2024年,位于无锡市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息26条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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