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AMD CES 2026:锐龙AI 400系列炸场,NPU算力飙至60 TOPS

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新年伊始,CES 2026展会的大幕再次拉开,全球科技产业的目光聚焦于此。如果说2024年和2025年是“AI PC”概念的启蒙与探索期,那么2026年无疑是这一概念真正落地、走向成熟的“当打之年”。在CES 2026展会上,AMD向我们展示了其在AI计算时代的最新答卷。这份答卷不仅仅是几款芯片的迭代,更是从移动端到桌面端,从底层算力到上层软件生态的重构。



在过去的几年里,AMD在AI领域取得的成绩有目共睹。从率先提出“AI PC”概念,到如今构建起覆盖云端、边缘端和端侧的全栈AI解决方案,这家芯片巨头正在用实际行动证明AI不仅仅是云端服务器的专利,更是每一台个人电脑、每一个终端设备的灵魂。在芯片行业面临摩尔定律放缓的挑战下,AMD通过Chiplet技术、第二代3D V-Cache技术以及异构计算架构的不断创新成功在红海中开辟出一条属于自己的航道。





如今,AI应用的采纳和普及推动并加深了消费者对AI PC的需求。根据AMD公布的数据,2026年将迎来一个转折点,由NPU赋能的AI PC的占比将达到53%,成为市场主流,而且未来几年这一趋势将更加明显。AMD同时表示,如今OEM合作伙伴的AI PC产品增长趋势十分明显,在一年的时间里实现了2.5倍的增长,包括联想、宏碁、华硕、戴尔和惠普在内的OEM一共推出了超过250款AMD AI PC。



本次CES 2026,AMD带来的新品可谓诚意满满:全新的锐龙AI 400系列移动处理器、重新定义移动工作站的锐龙AI Max+更新系列,以及登顶游戏性能巅峰的锐龙9000 X3D系列桌面处理器。当然,还有全新的AMD FSR Redstone技术。

AMD锐龙AI 400系列移动处理器全面登场

AMD锐龙AI 300系列移动处理器是AMD在AI PC领域投下的重磅“炸弹”,该系列处理器首发Zen 5 CPU架构、RDNA 3.5 GPU架构和AMD XDNA 2 NPU架构,处理器的性能和能效水平双双提升,而且NPU算力最高达到55 TOPS,完全符合微软Windows 11 AI+PC 40 TOPS的严苛标准。



在CES 2026展会上,锐龙AI 300系列移动处理器的继任者——锐龙AI 400系列移动处理器如期而至。这一次,AMD又带来了诸多惊喜。



AMD此次一口气发布了7款锐龙AI 400系列处理器,颇有“七剑下天山”的意味。产品线覆盖了从顶级旗舰到主流走量的全价位段,这显示出AMD试图在2026年将AI PC全面普及的决心。



需要注意的是,AMD此次还同步推出了锐龙AI PRO 400系列商用移动处理器,不过和针对消费级市场的锐龙AI 400系列相比,商用系列少了锐龙AI 7 445这款型号。根据AMD的消息,锐龙AI PRO 400系列商用移动处理器将在2026年第一季度晚些时候上市。锐龙AI PRO 400系列处理器的规格整体上和锐龙AI 400系列处理器一致,只不过商用处理器增加了对AMD PRO智能技术的支持,更适合商用市场。





锐龙AI 400系列处理器的设计目标是实现领先的性能、超长的续航能力以及助力下一代AI体验。该系列处理器采用Zen 5 CPU架构、RDNA 3.5 GPU架构以及AMD XDNA 2 NPU架构,在架构上相比上代做了更多优化,因此带来了诸多新特性。

比如锐龙AI 400系列处理器的NPU算力最高达到60 TOPS,在上一代产品的基础上提升了大约9%,不出意外这将是目前NPU算力最高的移动处理器。此外,锐龙AI 400系列处理器的主频最高达到5.2GHz,比上代产品提升了100MHz,GPU加速频率最高提升到3.1GHz,而且这一代处理器增加了对8533MHz内存的支持,内存性能更出色。



锐龙AI 400系列处理器家族中的7款处理器分别是:

  • 旗舰级:锐龙AI 9 HX 475和锐龙AI 9 HX 470,这两款处理器均配备12核心24线程的豪华规格,处理器主频高达5.2GHz,均内置16核心的RDNA 3.5 GPU。
  • 高端级:锐龙AI 9 465,它拥有10核心20线程,旨在为轻薄本提供接近旗舰的性能体验。
  • 主流级:锐龙AI 7 450和锐龙AI 7 445,前者为8核心16线程,后者为6核心12线程,这两款产品预计将成为2026年主流AI超轻薄本的中流砥柱。
  • 入门级:锐龙AI 5 435和锐龙AI 5 430,虽然定位入门,但依然分别配备6核心12线程和4核心8线程,确保了基本的AI体验门槛。



在所有新品中,锐龙AI 9 HX 475无疑是皇冠上的明珠,它几乎集成了AMD目前所有的先进技术。锐龙AI 9 HX 475采用AMD最新的Zen 5架构,具体的配置为4个标准的Zen 5超大核心加上8个Zen 5c大核心,组成12核心24线程的混合架构。其最高加速频率达到5.2GHz,这在移动端是一个相当亮眼的数字。



锐龙AI 9 HX 475搭载基于AMD XDNA 2架构的全新NPU,其算力达到60 TOPS 。相比之下,上一代产品的最高算力仅55 TOPS,而英特尔最新的Panther Lake处理器的NPU算力只有50 TOPS。这10 TOPS的优势意味着在运行AI应用时,锐龙AI 9 HX 475拥有更快的响应速度和更低的延迟,以及更长久的续航时长。

在内置显卡方面,锐龙AI 9 HX 475集成基于RDNA 3.5架构的Radeon 890M显卡,其拥有16组计算单元,GPU加速频率高达3.1GHz。此外,为了喂饱强大的集显和NPU,AMD将内存支持提升到LPDDR5X 8533MHz,高频内存对于集显性能的释放至关重要,同时也将显著提升AI模型在内存中的吞吐速度。



根据AMD公布的对比数据,锐龙AI 9 HX 470对比酷睿Ultra 9 288V,前者在多任务处理上表现出碾压级的优势,平均领先优势达到29%。



在创作性能上,锐龙AI 9 HX 470平均领先酷睿Ultra 9 288V处理器71%,特别是在Blender、7-Zip等应用中,锐龙AI 9 HX 470的性能优势更明显。



在1080p游戏性能上,锐龙AI 9 HX 470相对酷睿Ultra 9 288V处理器也具备出色的领先优势,平均领先幅度达到12%,在CS2和《黑神话:悟空》中的领先优势更是达到19%。



在电池续航方面,根据AMD公布的数据,锐龙AI 400系列处理器在类似视频回放等场景下的电池续航能力最高可达到24小时,能够达到多日使用的续航目标。



据AMD透露,首批搭载锐龙AI 400系列处理器的笔记本电脑将在2026年第一季度正式上市。届时,我们将会看到包括联想、宏碁、华硕、戴尔和惠普等在内的OEM厂商推出大量新品。

移动工作站的“核弹”:锐龙AI Max+系列更新

如果说锐龙AI 400系列处理器是面向大众市场的全能战士,那么锐龙AI Max+系列处理器则是AMD为发烧友、专业创作者以及AI开发者准备的“终极兵器”。这一系列处理器的出现模糊了移动端与桌面端的界限,将工作站级别的性能塞进了移动设备中。



在此次CES上,AMD对该系列进行了重要更新,推出了两款全新产品:锐龙AI Max+ 392和 锐龙AI Max+ 388,进一步丰富产品线阵容。



锐龙AI Max+系列处理器的定位非常清晰,即极致的AI算力与图形性能。它采用AMD独特的UMA统一内存架构,最高支持128GB内存,用户最高可分配96GB内存作为显存使用。这种设计对于运行大型本地AI模型至关重要,因为它允许CPU、GPU和NPU共享同一块巨大的内存池,极大地提升了推理效率。



根据AMD公布的数据,锐龙AI Max+ 395平台在AI大模型中的表现完全超越NVIDIA DGX Spark,在包括GPT-OSS 20B、DeepSeek R1 Distill 70B在内的大模型测试中,锐龙AI Max+ 395平台平均领先70%。



即便是对比苹果M5芯片,锐龙AI Max+ 395处理器也丝毫不落下风,它在7个处理器相关测试中平均领先苹果M5芯片80%。



此次新增的锐龙AI Max+ 392处理器采用Zen 5架构,拥有12核心24线程,最高加速频率为5.0GHz。最引人注目的是它的集显是配备40组计算单元的RDNA 3.5 GPU。要知道,锐龙AI 400系列处理器最多只有16组计算单元,而锐龙AI Max+ 392处理器的图形规模几乎是其2.5倍。此外,它还配备50 TOPS算力的NPU。

锐龙AI Max+ 388处理器作为系列的新品,它配备8核心16线程,最高频率同样为5.0GHz 。在图形方面,它同样拥有40组计算单元 ,这依然是一个远超主流集显的规格,NPU算力同样维持在50 TOPS。



AMD展示了锐龙AI Max+ 392与英特尔酷睿Ultra 9 285H的对比成绩。在Blender渲染测试中,锐龙AI Max+ 392的性能是对手的1.9倍;在VRay渲染中领先对手1.8倍,这种性能优势很大程度上得益于其庞大的GPU规模和统一内存架构。



对于OEM厂商而言,锐龙AI Max+系列是打造高性能创作本和迷你AI工作站的首选。包括联想、华硕、惠普以及专门生产高性能迷你主机的铭凡、极摩客等厂商都将推出基于该平台的全新产品。

软硬结合的护城河:AMD AI生态建设新进展

在CES 2026上,AMD还展示了其在AI生态建设上的累累硕果。



首先,AMD列举了多个极具代表性的合作伙伴案例,展示了锐龙AI在实际应用中的潜力。这些AI合作伙伴涵盖设计创作、生产力、游戏、安全和开发者等不同的领域,其中包括我们熟知的Adobe、Amuse、Zoom、《游戏加加》等应用。

AMD此次还另外展示了两个全新的AI应用合作伙伴:Liquid AI和Iterate.ai。



Liquid AI是一家专注于打造高效AI模型的公司,通过与AMD的合作,Liquid AI的模型可以在锐龙AI处理器上流畅运行,为用户提供低延迟、高精度的本地推理体验。



AMD还展示了与Iterate.ai合作开发的“个人金融AI助手”。这个应用完全运行在本地NPU上,可以分析用户的财务数据、制定预算计划,而无需将敏感的银行信息上传到云端,完美解决了用户对于隐私泄露的担忧。用户只需在界面输入“我想在2026年存够买房的首付”,AI就能自动生成详细的理财建议。



更重要的是,AMD此次还推出了全新的Ryzen AI Agent Framework(锐龙AI智能体框架),这是一个旨在帮助开发者快速构建AI智能体的工具集。它整合了n8n、GAIA、Lemonade SDK等流行的开源工具 ,让开发者可以利用现成的API和SDK,轻松调用NPU算力,开发出能够处理复杂任务流的AI应用。



AMD核心软件栈ROCm也在不断进化。AMD此次宣布了ROCm 7.1的更新特性,重点提升了在锐龙AI 400系列处理器及消费级显卡上的稳定性和性能。数据显示,在运行最新的Stable Diffusion XL或Flux等生图模型时,ROCm 7.1.1相比旧版本(6.4)带来了最高5.4倍的性能提升。此外,AMD还预告了即将发布的ROCm 7.2。新版本将进一步统一Linux和Windows平台的开发体验,并深度集成Comfy UI等热门AI工具,让普通用户也能在Windows系统下轻松利用AMD锐龙AI 400系列处理器及显卡进行AI创作。

桌面性能的王者归来:锐龙9000 X3D系列更新

在桌面端,游戏玩家们翘首以盼的“神U”终于来了。AMD在此次CES上正式解禁了全新的锐龙7 9850X3D处理器。





最让人感到意外的是锐龙7 9850X3D的规格,其最高加速频率达到5.6GHz,这一变化极大地提升了其多核生产力性能,使其成为一颗真正意义上的“游戏与生产力兼顾”的全能芯片。配备总计104MB的超大缓存(L2+L3)。TDP热设计功耗控制在120W ,保持了AMD一贯的高能效优势。



在性能测试环节,AMD将锐龙7 9850X3D与英特尔最新的酷睿Ultra 9 285K进行了正面交锋。在包含35款游戏的测试集合中,锐龙7 9850X3D的平均游戏帧数领先对手高达27%。具体来看,在《赛博朋克2077》中,领先幅度达到32%;在CS2这种对缓存极其敏感的电竞游戏中,领先幅度更是达到了惊人的48%。这意味着AMD凭借第二代3D V-Cache技术,再次牢牢占据“世界最强游戏处理器”的宝座。



根据AMD的介绍,包括微星、华硕和技嘉等在内的主板厂商和联想、ALIENWARE等整机OEM厂商都已经做好了全新一代锐龙X3D处理器的上市准备。

图形技术的魔法:AMD FSR Redstone

最后,我们必须聊聊AMD在图形技术上的“大招”——AMD FSR Redstone。这是FSR技术的全新迭代,旨在通过AI技术彻底改变光线追踪的游戏体验。



FSR Redstone并非简单地修修补补,而是在AMD FSR 4超分辨率技术的基础上引入了三项核心的AI驱动技术。FSR Radiance Caching(辐射缓存):通过AI预测光线的反弹路径,大幅降低光线追踪计算的开销;FSR Ray Regeneration(光线重建):利用AI智能修复光追图像中的噪点和细节,使画面更加纯净逼真;FSR Frame Generation(帧生成):进一步优化的插帧技术,能够在保证画质的前提下成倍提升帧率。



AMD在演示中展示了Radeon RX 9070 XT显卡在运行《使命召唤:黑色行动7》时的表现。在原生4K分辨率并开启极致光追的情况下,帧率仅为23 FPS,基本属于“幻灯片”水平。然而,在开启FSR Redstone(包含超分辨率、帧生成和光线重建)后,帧率瞬间飙升至109 FPS,带来了约4.7倍的帧数提升。这意味着,玩家无需购买最昂贵的显卡,也能在4K分辨率下流畅享受光追带来的视觉盛宴。



目前,包括《赛博朋克2077》《黑神话:悟空》等在内的200多款游戏已经确认将支持FSR Redstone技术。

结语

毫无疑问,CES 2026上的AMD展现出了一种成熟且自信的姿态。从移动端的锐龙AI 400系列对能效与AI算力的极致追求,到锐龙AI Max+系列对高性能异构计算的探索,再到锐龙9000 X3D系列在游戏领域的绝对统治以及FSR Redstone、AMD ROCm在软件层面的突破,AMD正在构建覆盖硬件、软件和生态的完整AI护城河。

对消费者而言,2026年注定是幸福的一年。我们的笔记本将更轻薄、更持久、更聪明;我们的台式机将拥有更强的游戏性能;而AI也将真正住进我们的电脑里,成为我们生活和工作中最得力的助手。AMD带来的惊喜,才刚刚开始。

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