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马斯克之后，黄仁勋也说话了！
拉斯维加斯消费电子CES展会开幕，英伟达首席执行官黄仁勋宣布：新一代Rubin芯片和数据中心产品即将在今年面市。
这意味，刚刚向中国开放的H200芯片沦为了第三等芯片。而Rubin芯片最强大，其次是Blackwell架构的芯片，这两种芯片目前都对中国禁售。
Rubin在AI模型训练任务上的运行速度是Blackwell架构的3.5倍，运行AI软件的性能则提升5倍。与Blackwell平台相比，Rubin可将推理token生成成本降低至多10倍，训练混合专家模型（MoE）所需GPU数量减少4倍。
英伟达表示，基于Rubin的系统运行成本将低于Blackwell版本，因为它们可以用更少的组件实现相同的效果。微软公司和其他大型云服务商将成为首批部署这一新硬件的客户。
Rubin 架构由
Vera CPU
Rubin GPU
NVLink 6 Switch
ConnectX‑9 SuperNIC
BlueField‑4 DPU
Spectrum‑6 Ethernet Switch
六款芯片深度协同，以 Rubin GPU 为计算核心，覆盖计算、网络、存储与安全全链路。其中最核心的，是Rubin GPU。
Rubin 芯片核心新工艺集中在先进封装、高速互连与 PCB 材料升级，新材料以 M9 树脂 + Q 布 + HVLP4 铜箔 “黄金三角” 为代表，A 股企业在石英纤维、高频树脂、高端铜箔、先进封装与液冷 / 电源模块等环节深度受益。
根据公开资料，为上述六款Rubin 架构芯片提供代工服务的，是台积电，使用3nm或7nm工艺。搭配的内存，是三星、海力士等提供；封测服务则由日月光 、安靠科技、长电科技等提供。
中国内地供应链参与的企业大概率包括——封测：长电科技；材料：菲利华（Q 布）、生益科技（M9 级 CCL）、东材科技（M9 树脂），用于 CoWoS 载板与 PCB。
注意，提及上述企业只是为了分享信息，不代表推荐，市场有风险，投资需谨慎。投资决策前请查询公司公告原文。
昨夜今晨，台积电和生产光刻机的阿斯麦股价均大涨。不过今天早上开盘，之前大涨过的三星电子、SK海力士股价是下跌的。
昨天文章提及的人脑工程、脑机接口板块继续大涨，由于该产业在中国距离商业化还有一段距离，大家要注意控制风险。
到我此次发稿时，上证指数突破了4046点，创出了本轮行情的新高。
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