北京
国家知识产权局信息显示，镨锣科技（惠州）有限公司申请一项名为“一种半导体用橡胶圈的废弃橡胶软化利用装置”的专利，公开号CN121246091A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及橡胶软化利用领域，特别是一种半导体用橡胶圈的废弃橡胶软化利用装置，包括箱体，所述箱体内水平平行转动连接有两个轴管，两个轴管外表面均轴向均匀设有多个圆环刀，且两个轴管上的圆环刀一一接触对应，两个轴管外表面均周向均匀设有多个板切刀，两个轴管相对转动时，板切刀依次接触对应；所述箱体的下端设有加热造粒机构，用于对碎料进行加热软化造粒；本发明能够解决对橡胶圈进行切割时，极易因受力不均发生“打滑”，导致部分橡胶未被有效切断的问题。
天眼查资料显示，镨锣科技（惠州）有限公司，成立于2022年，位于惠州市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，镨锣科技（惠州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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